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MSI 在采用 AGESA 1.2.0.2a BIOS 的 800 和 600 系列 AM5 主板上全面支持 AMD Ryzen 7 9800X3D
MSI正式宣布其X870和X870E主板将支持AMD Ryzen 7 9800X3D CPU，带来卓越的游戏性能和计算能力。用户需更新BIOS以实现兼容，享受最新技术带来的提升。
Thermal Grizzly 宣布对 AMD Ryzen 9000X3D CPU 的“扩展”兼容性
Thermal Grizzly发布通知，确认其产品将支持即将发布的AMD Ryzen 9000X3D CPU。文章详细列出了兼容的水冷设备、散热器、安装套件及导热膏配件，确保用户在使...
Minisforum MGA 1：强大的入门级外部显卡，适用于游戏与创作
Minisforum MGA 1 是一款配备 AMD Radeon RX 7600M XT 的外部显卡，提供 8 GB 显存，适合游戏、视频编辑和 3D 渲染。它具有多种 I/O 端口和便携设计，支持同...
台积电将于今年年底接收 ASML 高数值孔径 EUV 设备，耗资高达 3.5 亿美元
台积电将在2024年底前收到ASML的高NA EUV光刻设备，标志着向下一代工艺的过渡。此设备将提升芯片生产能力，帮助台积电在竞争激烈的半导体市场中保持领先。
英特尔未来Arc GPU及Panther Lake、Nova Lake CPU计划解析
英特尔在2024年第三季度收益电话会议中详细介绍了未来的Arc GPU和Panther Lake、Nova Lake CPU的设计计划。公司将放弃Lunar Lake的内存集成方式，重回传统设...
台积电将于今年年底接收 ASML 高数值孔径 EUV 设备，耗资高达 3.5 亿美元
台积电将在2024年底前收到ASML的高NA EUV光刻设备，标志着向下一代芯片工艺的过渡。该设备将提升芯片生产能力，增强市场竞争力，特别是在AI领域。
随着 Ryzen 7 9800X3D 的临近，AMD Ryzen 9000 台式机 CPU 价格自由落体：9900X 售价 382 美元，9700X 售价 327 美元
AMD Ryzen 9000系列非X3D CPU现正大幅降价，9900X降至382美元，9600X价格低于250美元。适合游戏和生产力的高性能处理器，用户可在亚马逊和新蛋网购买，抓住机...
三星准备使用垂直键合的 400 层 V-NAND 以获得更高的存储容量
三星即将推出的400层V-NAND技术将大幅提升存储容量和可靠性，预计在2026年面世。该技术采用垂直键合方法，助力未来达成1000层的目标，同时在DRAM领域也有新进...
三星半导体利润环比大幅下降 40%，难以利用人工智能热潮
三星半导体事业部在2024年第三季度报告中显示盈利能力大幅下降，但HBM业务未来的生产计划和技术突破或将为公司带来复苏。尽管面临挑战，三星仍对未来充满希望...
Ryzen AI 展示其 NPU 和 iGPU 的强大性能，AMD 在 LLM 应用程序中的性能将英特尔 Lunar Lake 的性能降低了 27%
AMD的Strix Point APU在AI LLM工作负载中展现出明显的性能优势，尤其是在延迟方面表现出色。通过与Intel的Lunar Lake产品的比较，揭示了AMD处理器在Token处理...
技嘉声称采用 AMD Ryzen 7 9800X3D CPU 的 X3D Turbo 模式可将游戏性能提升高达 5%
技嘉的X3D Turbo模式通过优化Ryzen 7 9800X3D CPU参数，提升游戏性能，但提升幅度仅为3-5%。与非X3D和旧款处理器相比，性能提升更为明显。详细测试结果及功能...
NVIDIA 专注于 ARM 的 PC 芯片预计将于 2026 年投入商用，Green 团队专注于“钉牢”关键版本
NVIDIA计划在2025年推出自研的AI PC芯片，与联发科技合作，旨在颠覆现有PC市场。该芯片采用先进的3nm工艺，预计将与高通、AMD及Intel的产品展开竞争，市场期...
OpenAI 开发首款“内部”AI 芯片，与台积电和博通合作增强推理能力
OpenAI与博通和台积电合作，首次推出定制AI芯片，专注于推理工作负载，预计将在2026年亮相。该芯片旨在提升AI计算能力，减少对合作伙伴的依赖，推动行业向高...
AMD正式公布Ryzen 7 9800X3D：8核/16线程、104MB缓存；将于 11 月 7 日发售，售价 479 美元
AMD正式发布Ryzen 9800X3D CPU，基于Zen 5架构，游戏性能相比英特尔Core Ultra 9 285K提升高达59%。该处理器将于11月7日全球发布，适合游戏玩家和创作者。
进入 2025 年，台积电预计将提高 3nm 和 CoWoS 定价，应对巨大的市场需求和供应链瓶颈
台积电（TSMC）计划在2025年提高3nm和CoWoS工艺的价格，以应对AI市场的巨大需求。预计3nm价格将上涨5%，而CoWoS封装可能上涨10%至20%。这一举措旨在维护供应...
AMD Ryzen 7 9800X3D 售价 479 美元，比 7800X3D 贵 30 美元
AMD即将发布的Ryzen 9800X3D处理器将定价接近500美元，预计在性能上将超越前代产品7800X3D，尤其在游戏和基准测试中表现出色。该处理器将于11月7日发布，吸引...
One-Netbook 推出“高端”ONEXFLY F1 Pro OLED 手持设备，配备 AMD Hawk/Strix Point APU
One-Netbook最新发布的ONEXFLY F1 Pro掌机，搭载AMD Strix Point与Hawk Point APU，采用7英寸144Hz OLED屏幕，提供卓越的显示质量和强大的游戏性能，成为掌机...
AMD FSR 4.0：基于AI的去噪技术将提升路径追踪视觉效果
AMD即将推出的FSR 4.0包将利用AI技术解决路径追踪图像的噪声问题，提升视觉效果。随着AMD在去噪技术上的研究与进展，FSR 4.0有望在RDNA GPU上实现更高的性能...
SK 海力士将 3D 检测装置集成到高档 12 层 HBM3E 良率和生产能力
SK海力士因AI市场对12层HBM3E的巨大需求，迅速提升生产能力，计划引入3D检测设备以提高良率。公司通过长期合同预定到2025年，预计HBM业务将快速发展，保持市...
AMD 确认下一代 RDNA 4 GPU 将于 2025 年初推出，具有显着更高的光线追踪性能和新的 AI 功能
AMD确认将于2025年初发布RDNA 4 GPU，预计将显著提升光线追踪性能和AI能力。新系列可能被称为Radeon RX 8000，包含Navi 48和Navi 44芯片，助力AMD在竞争激烈...
AMD Ryzen 7 9800X3D 在 Blender 中碾压 7800X3D，大幅提升 26%
AMD Ryzen 7 9800X3D在Blender渲染测试中表现出色，得分323.76，超越了前代和非X3D版本。它的性能提升超过10%，成为生产力和内容创作的理想选择。预计于11月7...
据报道，俄罗斯通过印度的后门获取 NVIDIA 的高端 AI 芯片，这违反了美国出口法
尽管美国对俄罗斯实施制裁，但最新报告显示，俄罗斯通过印度的一家制药公司获得了NVIDIA的H100 AI芯片。这一行为引发了对全球供应链和技术转移的关注，尤其是...
英特尔公布扩建中国成都工厂的计划，整合先进芯片封装服务
英特尔宣布计划扩展成都工厂，以提升封装和测试服务，满足中国客户的需求。公司将创建“客户解决方案中心”，促进企业数字化转型，推动行业定制解决方案的发展。
Tronsmart 推出 Mirtune S100 扬声器和 Sounfii Q20S 高分辨率耳机：随身携带的高品质声音
Tronsmart推出Mirtune S100便携蓝牙音箱和Sounfii Q20系列耳机，具备强劲低音和主动噪声取消功能。Mirtune S100提供20小时播放时间，Sounfii Q20S提供60小时...
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