台湾半导体制造公司（TSMC）可能已经获得了台湾政府的批准，在美国建立2纳米芯片生产设施。TSMC在获得《CHIPS与科学法案》的补贴后，在亚利桑那州建立了其最新的芯片制造设施。根据该地点的生产时间表，包含三座制造工厂的计划将在十年内在Fab 3生产2纳米及其他先进技术的芯片。
现在，来自台湾媒体UDN的一则新报告表明，政府将是否在国外生产2纳米及其他先进芯片产品的决定交给了台湾企业，这标志着政策的重大转变。此前，台湾政府要求台湾公司在国内的生产能力上必须领先一代或两代。
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据报道，TSMC可能获得在美国生产2纳米产品的批准
有关TSMC在美国，特别是在亚利桑那州生产2纳米芯片能力的最新言论是由台湾经济事务部长郭俊铭所发表，UDN报道。郭上周发表讲话，指出在海外安装先进芯片制造设施的高成本。他表示，如果TSMC决定在美国生产2纳米芯片，可能需要投资高达300亿美元以采购必要的设备并建立其他设施。
他认为，高昂的成本会让TSMC在考虑海外生产扩展时变得谨慎。媒体也问到，要求TSMC在台生产要领先海外一到两代的政策是否适用于该公司的亚利桑那工厂。对此，郭部长回答说，时代已经改变，是否在国外设立先进的生产设施将由TSMC自主决定。
郭部长的最新评论并不是台湾政界首次讨论TSMC的2纳米芯片的海外制造问题。早在11月，台湾科学技术委员会的部长吴政翰曾表示，TSMC可能在2025年后能够开始在美国制造2纳米芯片。预计该公司将在今年晚些时候进入2纳米的量产阶段，传闻称其高雄设施的试生产可能比预期更早进行。
吴部长指出，既然TSMC计划在今年开始量产，他的政府将会探讨TSMC是否可以在美国开始制造这些芯片的问题。
这位科学与技术部长还驳斥了有关如果TSMC在海外开始制造先进芯片，可能会削弱台湾在半导体制造技术全球领先地位的报道。他强调，即使在海外开始生产，TSMC的所有研发设施依然会留在台湾。
吴部长还强调，尽管TSMC制造了世界上最先进的芯片，美国仍然在该行业中处于全球领先地位。根据他的说法，这是因为芯片设计技术和知识产权仍然集中在美国，使其在全球中保持领先。
