旭格卓越奖
年度旭格设计和创新卓越奖旨在表彰在英国和爱尔兰完成的杰出建筑项目，鼓励设计师和创意专家参与。该奖项以其高含金量和行业认可度，吸引了越来越多的高质量...
普光莱斯特奖
普光莱斯特奖每年11月汇聚600多位行业精英，庆祝建筑领域的创新与成就。该奖项表彰各类建筑的设计与改造，成为展示行业卓越的盛会，吸引全球建筑师和设计师的...
国际医疗设计学院奖
国际医疗设计学院奖是全球领先的奖项，旨在表彰在健康环境设计领域的杰出贡献。无论是公共还是私营部门，参与者均可提交其在规划、设计和管理健康建筑环境方...
MSI 在采用 AGESA 1.2.0.2a BIOS 的 800 和 600 系列 AM5 主板上全面支持 AMD Ryzen 7 9800X3D
MSI正式宣布其X870和X870E主板将支持AMD Ryzen 7 9800X3D CPU，带来卓越的游戏性能和计算能力。用户需更新BIOS以实现兼容，享受最新技术带来的提升。
柏林设计奖
柏林设计奖是DRIVEN x DESIGN的一部分，涵盖空间、产品、平面等多个设计类别。该奖项旨在激励创作与变革，提供设计师展示才华的舞台。报名时间从2024年开始，...
环球人居设计大奖
环球人居设计大奖（GHDA）旨在表彰全球范围内优秀的栖息地设计项目。通过严格的评审标准，GHDA发现并推动设计创新，致力于改善人居环境。奖项涵盖建筑、景观...
LIV酒店设计奖
LIV酒店设计奖由法玛尼集团创立，旨在表彰全球酒店建筑、室内设计及宾客体验的杰出作品。该奖项鼓励专业人士和学生参与，涵盖经济、豪华酒店及餐饮空间，推动...
Thermal Grizzly 宣布对 AMD Ryzen 9000X3D CPU 的“扩展”兼容性
Thermal Grizzly发布通知，确认其产品将支持即将发布的AMD Ryzen 9000X3D CPU。文章详细列出了兼容的水冷设备、散热器、安装套件及导热膏配件，确保用户在使...
Minisforum MGA 1：强大的入门级外部显卡，适用于游戏与创作
Minisforum MGA 1 是一款配备 AMD Radeon RX 7600M XT 的外部显卡，提供 8 GB 显存，适合游戏、视频编辑和 3D 渲染。它具有多种 I/O 端口和便携设计，支持同...
台积电将于今年年底接收 ASML 高数值孔径 EUV 设备，耗资高达 3.5 亿美元
台积电将在2024年底前收到ASML的高NA EUV光刻设备，标志着向下一代工艺的过渡。此设备将提升芯片生产能力，帮助台积电在竞争激烈的半导体市场中保持领先。
英特尔未来Arc GPU及Panther Lake、Nova Lake CPU计划解析
英特尔在2024年第三季度收益电话会议中详细介绍了未来的Arc GPU和Panther Lake、Nova Lake CPU的设计计划。公司将放弃Lunar Lake的内存集成方式，重回传统设...
台积电将于今年年底接收 ASML 高数值孔径 EUV 设备，耗资高达 3.5 亿美元
台积电将在2024年底前收到ASML的高NA EUV光刻设备，标志着向下一代芯片工艺的过渡。该设备将提升芯片生产能力，增强市场竞争力，特别是在AI领域。
随着 Ryzen 7 9800X3D 的临近，AMD Ryzen 9000 台式机 CPU 价格自由落体：9900X 售价 382 美元，9700X 售价 327 美元
AMD Ryzen 9000系列非X3D CPU现正大幅降价，9900X降至382美元，9600X价格低于250美元。适合游戏和生产力的高性能处理器，用户可在亚马逊和新蛋网购买，抓住机...
三星准备使用垂直键合的 400 层 V-NAND 以获得更高的存储容量
三星即将推出的400层V-NAND技术将大幅提升存储容量和可靠性，预计在2026年面世。该技术采用垂直键合方法，助力未来达成1000层的目标，同时在DRAM领域也有新进...
三星半导体利润环比大幅下降 40%，难以利用人工智能热潮
三星半导体事业部在2024年第三季度报告中显示盈利能力大幅下降，但HBM业务未来的生产计划和技术突破或将为公司带来复苏。尽管面临挑战，三星仍对未来充满希望...
Ryzen AI 展示其 NPU 和 iGPU 的强大性能，AMD 在 LLM 应用程序中的性能将英特尔 Lunar Lake 的性能降低了 27%
AMD的Strix Point APU在AI LLM工作负载中展现出明显的性能优势，尤其是在延迟方面表现出色。通过与Intel的Lunar Lake产品的比较，揭示了AMD处理器在Token处理...
技嘉声称采用 AMD Ryzen 7 9800X3D CPU 的 X3D Turbo 模式可将游戏性能提升高达 5%
技嘉的X3D Turbo模式通过优化Ryzen 7 9800X3D CPU参数，提升游戏性能，但提升幅度仅为3-5%。与非X3D和旧款处理器相比，性能提升更为明显。详细测试结果及功能...
NVIDIA 专注于 ARM 的 PC 芯片预计将于 2026 年投入商用，Green 团队专注于“钉牢”关键版本
NVIDIA计划在2025年推出自研的AI PC芯片，与联发科技合作，旨在颠覆现有PC市场。该芯片采用先进的3nm工艺，预计将与高通、AMD及Intel的产品展开竞争，市场期...
OpenAI 开发首款“内部”AI 芯片，与台积电和博通合作增强推理能力
OpenAI与博通和台积电合作，首次推出定制AI芯片，专注于推理工作负载，预计将在2026年亮相。该芯片旨在提升AI计算能力，减少对合作伙伴的依赖，推动行业向高...
AMD正式公布Ryzen 7 9800X3D：8核/16线程、104MB缓存；将于 11 月 7 日发售，售价 479 美元
AMD正式发布Ryzen 9800X3D CPU，基于Zen 5架构，游戏性能相比英特尔Core Ultra 9 285K提升高达59%。该处理器将于11月7日全球发布，适合游戏玩家和创作者。
进入 2025 年，台积电预计将提高 3nm 和 CoWoS 定价，应对巨大的市场需求和供应链瓶颈
台积电（TSMC）计划在2025年提高3nm和CoWoS工艺的价格，以应对AI市场的巨大需求。预计3nm价格将上涨5%，而CoWoS封装可能上涨10%至20%。这一举措旨在维护供应...
AMD Ryzen 7 9800X3D 售价 479 美元，比 7800X3D 贵 30 美元
AMD即将发布的Ryzen 9800X3D处理器将定价接近500美元，预计在性能上将超越前代产品7800X3D，尤其在游戏和基准测试中表现出色。该处理器将于11月7日发布，吸引...
One-Netbook 推出“高端”ONEXFLY F1 Pro OLED 手持设备，配备 AMD Hawk/Strix Point APU
One-Netbook最新发布的ONEXFLY F1 Pro掌机，搭载AMD Strix Point与Hawk Point APU，采用7英寸144Hz OLED屏幕，提供卓越的显示质量和强大的游戏性能，成为掌机...
AMD FSR 4.0：基于AI的去噪技术将提升路径追踪视觉效果
AMD即将推出的FSR 4.0包将利用AI技术解决路径追踪图像的噪声问题，提升视觉效果。随着AMD在去噪技术上的研究与进展，FSR 4.0有望在RDNA GPU上实现更高的性能...
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