台积电（TSMC）据报道正“急于”提升其CoWoS生产能力，因为市场的巨大需求开始吞噬整个供应链。
台积电面临来自人工智能市场对其封装技术的巨大需求，导致供应链瓶颈
对于那些不太了解的人来说，台积电的CoWoS先进封装在人工智能加速器的开发中发挥着至关重要的作用，这也是自人工智能热潮开始以来，该技术需求激增的原因。台积电每月都在扩大生产，尽管进行了大规模的努力，仍然无法满足市场需求。Ctee现在报告称，台积电的CoWoS供应在NVIDIA的Blackwell需求中正经历巨大的瓶颈，而该公司据说正在加倍努力，计划在2025年底之前提升生产。
台积电的供应不足是因为没有其他竞争对手能够充分复制这一技术，因此公司别无选择，只能向这家台湾巨头下订单。除了NVIDIA之外，苹果、联发科技、谷歌和亚马逊等公司也在“急于”获取其各自人工智能硬件的生产线，这导致台积电在本季度的需求激增。
关于具体数字，台积电的CoWoS生产能力目前被认为为每月36,000个单位，而这家台湾巨头的目标是在明年年底之前将这一数字提升至90,000个。考虑到台积电在扩大设施和建设新设施方面的工作按计划进行，该公司目标是在2026年将CoWoS的生产能力提升至130,000个，标志着在短短一年内几乎实现4倍的生产增长。台积电还计划提高CoWoS的价格，以满足巨大的需求。
看起来来自人工智能领域的所有需求都集中在台积电身上，这家半导体巨头得到了它所需的全部关注。不仅是CoWoS，该公司在5nm和3nm等工艺上也展现了其主导地位，这表明台积电是主要制造商满足需求的首选。对于像三星和英特尔这样的竞争对手来说，他们现在的身影几乎消失不见。
