英特尔的下一代Panther Lake CPU预计将在2026年CES上发布，涵盖桌面和笔记本变种。与Arrow Lake系列相比，Panther Lake将带来更高的性能和新技术，吸引高端用...

索尼即将发布PlayStation 5 Pro，带来更强的游戏性能和可修复性。本文深入探讨新主机的开箱体验、配件、设计变化及性能提升，帮助玩家了解即将到来的游戏主机。

AMD计划将最新的3D V-Cache技术应用于下一代Ryzen APU和Threadripper CPU，提升游戏和生产力性能。了解更多关于这些即将推出的高性能处理器的信息，以及它们...

随着美国联邦选举的临近，特朗普与哈里斯的科技政策对比引发关注。了解两位候选人在人工智能、电动车、加密货币与反垄断等领域的立场，以及这些政策对未来的...

本文分析了DDR5 Gear 2和Gear 4内存设置在英特尔Z890主板上的性能表现，结果显示Gear 2在延迟和性能方面均优于Gear 4，提供了更好的读写速度和更低的延迟，值...

英特尔Core Ultra 9 285H “Arrow Lake” CPU的最新测试结果显示其在单核和多核性能上均有显著提升，最高可比Meteor Lake快28%。更多关于该CPU的规格和性能分析...

ONEXFLY F1 Pro掌机搭载AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU，展现出卓越的游戏性能。该设备配备7英寸1080p OLED显示屏与144Hz刷新率，成为掌机市场的一大亮点。

美国商务部对全球晶圆厂处以50万美元罚款，因其未经授权向中芯国际的关联公司供应芯片。该事件引发了对美国出口政策的担忧，尤其是在中国市场的巨大需求下。

随着英特尔面临财务危机，美国商务部正在考虑潜在的合并交易，以振兴半导体产业。政策制定者们关注与高通和ARM的交易，探索可持续运营的解决方案。

三星宣布将在第四季度向NVIDIA供应HBM3E内存，标志着其在AI市场的雄心未减。副总裁透露，HBM3E产品已进入大规模生产，未来HBM4工艺也在积极布局。

Valve工程师通过调整RADV驱动程序的代码，实现了在FSR 2游戏中228%的性能提升，成功缩小了与AMD专有驱动程序的性能差距。此修复将在Mesa 24.3-devel中提供给...

英特尔的Gaudi AI加速器未能实现5亿美元的季度收入目标，引发了对其市场战略的质疑。尽管推出了Gaudi 3，但市场反应平平，竞争对手如NVIDIA和AMD持续领先。英...

年度旭格设计和创新卓越奖旨在表彰在英国和爱尔兰完成的杰出建筑项目，鼓励设计师和创意专家参与。该奖项以其高含金量和行业认可度，吸引了越来越多的高质量...

普光莱斯特奖每年11月汇聚600多位行业精英，庆祝建筑领域的创新与成就。该奖项表彰各类建筑的设计与改造，成为展示行业卓越的盛会，吸引全球建筑师和设计师的...

国际医疗设计学院奖是全球领先的奖项，旨在表彰在健康环境设计领域的杰出贡献。无论是公共还是私营部门，参与者均可提交其在规划、设计和管理健康建筑环境方...

MSI正式宣布其X870和X870E主板将支持AMD Ryzen 7 9800X3D CPU，带来卓越的游戏性能和计算能力。用户需更新BIOS以实现兼容，享受最新技术带来的提升。

柏林设计奖是DRIVEN x DESIGN的一部分，涵盖空间、产品、平面等多个设计类别。该奖项旨在激励创作与变革，提供设计师展示才华的舞台。报名时间从2024年开始，...

环球人居设计大奖（GHDA）旨在表彰全球范围内优秀的栖息地设计项目。通过严格的评审标准，GHDA发现并推动设计创新，致力于改善人居环境。奖项涵盖建筑、景观...

LIV酒店设计奖由法玛尼集团创立，旨在表彰全球酒店建筑、室内设计及宾客体验的杰出作品。该奖项鼓励专业人士和学生参与，涵盖经济、豪华酒店及餐饮空间，推动...

Thermal Grizzly发布通知，确认其产品将支持即将发布的AMD Ryzen 9000X3D CPU。文章详细列出了兼容的水冷设备、散热器、安装套件及导热膏配件，确保用户在使...

Minisforum MGA 1 是一款配备 AMD Radeon RX 7600M XT 的外部显卡，提供 8 GB 显存，适合游戏、视频编辑和 3D 渲染。它具有多种 I/O 端口和便携设计，支持同...

台积电将在2024年底前收到ASML的高NA EUV光刻设备，标志着向下一代工艺的过渡。此设备将提升芯片生产能力，帮助台积电在竞争激烈的半导体市场中保持领先。

英特尔在2024年第三季度收益电话会议中详细介绍了未来的Arc GPU和Panther Lake、Nova Lake CPU的设计计划。公司将放弃Lunar Lake的内存集成方式，重回传统设...

台积电将在2024年底前收到ASML的高NA EUV光刻设备，标志着向下一代芯片工艺的过渡。该设备将提升芯片生产能力，增强市场竞争力，特别是在AI领域。