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AMD推出Krackan Point APU,助力预算型移动设备

AMD将推出Krackan Point APU,以提供更实惠的设备,但需要在2025年前解决芯片供应问题。

在2024年IFA展会上,许多主要厂商宣布了他们即将推出的产品。从英特尔的Lunar Lake笔记本和手持设备,到搭载 AI 300的笔记本,聚焦于AI和Copilot+体验的设备层出不穷。其中一款被传闻将在2025年CES上发布的产品——Krackan Point,现在已由AMD确认将在2025年初发布。

AMD计算与图形高级副总裁兼总经理Jack Huynh确认了这一消息,他还表示AMD正在为2025年初发布定制的Ryzen Z2 Extreme芯片。根据Computerbase的报道,Jack表示AMD意识到需要推出更便宜的芯片,因为AMD Strix Point是高端产品,价格通常较高,普通消费者难以承受。

因此,AMD计划在2025年初推出更实惠的AMD Krackan Point,以便更多的OEM能够采用和利用他们的芯片。目前,尽管许多制造商已进入市场,Strix Point APU尚未在任何游戏手持设备中使用。这显然是由于这些APU的价格问题,但更重要的是AMD的芯片供应问题。

AMD推出Krackan Point APU,助力预算型移动设备

除了目前没有像Krackan Point这样的预算芯片外,AMD还未能解决其芯片供应问题,这迫使一些合作伙伴选择其他替代方案。虽然AMD为Steam Deck、ASUS ROG Ally和其他多款手持设备提供动力,但这些公司中没有一家采用Strix Point用于下一代游戏主机。相反,预计这些公司将会选择之前提到的Z2 Extreme。

也就是说,AMD Krackan Point APU将解决这一问题,因为它提供了8核配置,包含4个Zen 5和4个Zen 5c,具备高达50 TOPS的NPU性能。

这将使基于AMD Krackan Point APU的设备获得Copilot+认证,更重要的是,Krackan Point将带来基于RDNA 3.5图形的更快GPU,相较于前几代产品。虽然由于仅提供8个计算单元(Compute Units)而不如Strix Point的16个计算单元强大,但它足以替代现有的AMD芯片在Steam Deck上的使用。

AMD Ryzen移动CPU:

系列名称AMD Sound Wave?AMD Bald Eagle PointAMD Krackan PointAMD Fire RangeAMD Strix Point HaloAMD Strix PointAMD Hawk PointAMD Dragon RangeAMD PhoenixAMD RembrandtAMD CezanneAMD RenoirAMD PicassoAMD Raven Ridge
工艺节点TBD4nm4nm5nm4nm4nm4nm5nm4nm6nm7nm7nm12nm14nm
CPU核心架构Zen 6?Zen 5 + Zen 5CZen 5Zen 5Zen 5 + Zen 5CZen 5 + Zen 5CZen 4 + Zen 4CZen 4Zen 4Zen 3+Zen 3Zen 2Zen +Zen 1
最大CPU核心/线程TBD12/248/1616/3216/3212/248/1616/328/168/168/168/164/84/8
最大L2缓存TBD12 MBTBDTBD24 MB12 MB4 MB16 MB4 MB4 MB4 MB4 MB2 MB2 MB
最大L3缓存TBD24 MB + 16 MB SLC32 MBTBD64 MB + 32 MB SLC24 MB16 MB32 MB16 MB16 MB16 MB8 MB4 MB4 MB
最大CPU时钟TBDTBDTBDTBDTBD5.1 GHzTBD5.4 GHz5.2 GHz5.0 GHz (Ryzen 9 6980HX)4.80 GHz (Ryzen 9 5980HX)4.3 GHz (Ryzen 9 4900HS)4.0 GHz (Ryzen 7 3750H)3.8 GHz (Ryzen 7 2800H)
GPU核心架构RDNA 3+ iGPURDNA 3.5 4nm iGPURDNA 3+ 4nm iGPURDNA 3+ 4nm iGPURDNA 3.5 4nm iGPURDNA 3.5 4nm iGPURDNA 3 4nm iGPURDNA 2 6nm iGPURDNA 3 4nm iGPURDNA 2 6nm iGPUVega Enhanced 7nmVega Enhanced 7nmVega 14nmVega 14nm
最大GPU核心TBD16 CUs (1024 核心)12 CUs (786 核心)2 CUs (128 核心)40 CUs (2560 核心)16 CUs (1024 核心)12 CUs (786 核心)2 CUs (128 核心)12 CUs (786 核心)12 CUs (786 核心)8 CUs (512 核心)8 CUs (512 核心)10 CUs (640 核心)11 CUs (704 核心)
最大GPU时钟TBD2900 MHzTBDTBDTBD2900 MHz2800 MHz2200 MHz2800 MHz2400 MHz2100 MHz1750 MHz1400 MHz1300 MHz
TDP (cTDP下/上)TBD15W-45W (65W cTDP)15W-45W (65W cTDP)55W-75W (65W cTDP)55W-125W15W-45W (65W cTDP)15W-45W (65W cTDP)55W-75W (65W cTDP)15W-45W (65W cTDP)15W-55W (65W cTDP)15W-54W (54W cTDP)15W-45W (65W cTDP)12-35W (35W cTDP)35W-45W (65W cTDP)
发布2026?2025?2025?2024年下半年?2024年下半年?2024年下半年2024年第一季度2023年第一季度2023年第二季度2022年第一季度2021年第一季度2020年第二季度2019年第一季度2018年第四季度

新闻来源:Computerbase

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