经过数周的紧急谈判，英特尔终于成功获得了根据美国《CHIPS法案》提供的额外补助，总额高达30亿美元的直接资金。
英特尔获得拜登政府的新补助，以确保芯片制造商的增长与可持续发展
[新闻稿]: 拜登-哈里斯政府今天宣布，英特尔公司已获得根据《CHIPS和科学法案》提供的高达30亿美元的直接资金，用于安全区计划。该计划旨在扩大为美国政府制造先进半导体的可信制造能力。
安全区计划建立在英特尔与国防部（DoD）之间的先前项目基础上，例如快速保障微电子原型 – 商业（RAMP-C）和最先进的异构集成原型（SHIP）。作为唯一一家既设计又制造先进逻辑芯片的美国公司，英特尔将帮助保障国内芯片供应链，并与国防部合作，提升美国技术系统的韧性，推动安全的前沿解决方案。
安全区补助与英特尔在今年3月与拜登-哈里斯政府达成的拟议资金协议是分开的，该协议旨在支持根据《CHIPS和科学法案》建设和现代化半导体商业制造设施。
今天的公告反映了英特尔铸造厂的持续进展，该铸造厂汇集了客户设计和制造领先芯片所需的所有组件。英特尔铸造厂正接近完成历史性的设计和工艺技术创新，其最先进的技术——英特尔18A——预计将在2025年投入生产。该公司开发并生产许多世界上最先进的芯片和半导体封装技术，正在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的多个地点推进关键的半导体制造和研发项目。
英特尔与国防部长期以来保持紧密合作。2020年，英特尔获得了SHIP计划的第二阶段，允许美国政府访问英特尔在亚利桑那州和俄勒冈州的先进半导体封装能力，并利用英特尔每年大量的研发和制造投资。2023年，英特尔成功交付了SHIP计划下的首批多芯片封装原型，这是确保获得尖端微电子封装的重要成就，并为国防部的现代化铺平了道路。
英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在2024年2月21日于加利福尼亚州圣荷西举行的铸造厂直接连接活动中介绍了英特尔铸造厂。在该活动上，英特尔公司推出了全球首个面向AI时代的系统铸造厂，提供技术、韧性和可持续性方面的领导地位。
2021年，英特尔获得了一项协议，为国防部的RAMP-C计划的多个阶段提供商业铸造服务，该计划旨在利用美国本土的商业半导体铸造厂为关键国防部系统生产定制和集成电路。从那时起，英特尔成功吸引了多个国防工业基础（DIB）客户，包括波音、诺斯罗普·格鲁曼、微软、IBM、英伟达等，并在开发早期DIB产品原型方面取得了进展。这些进展展示了英特尔18A工艺技术、知识产权和生态系统解决方案在大规模生产中的准备情况。
[记者备注]: 英特尔团队找到了一种方法，以摆脱过去几个季度所面临的财务困境。有趣的是，拜登政府通过新的补助和商业交易来救助这家美国芯片制造商。就在最近，我们谈到英特尔如何说服美国商务部长吉娜·雷蒙多，鼓励美国主要科技公司与他们合作满足芯片需求，而不是寻找台湾巨头台积电，因此该公司在提升行业声誉方面非常活跃。
在新补助的背景下，英特尔是否决定出售业务资产，正如之前传闻的那样，将引起人们的关注。该公司正在实施广泛的成本削减政策，包括停止多个十亿美元的项目，并将某些部门的部分业务交给新方。英特尔仍需付出很大努力才能摆脱困境，而该公司可能已经找到了新的生机。
新闻来源：英特尔
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