高通正在为其下一代基于 Arm 的 Snapdragon X2 CPU 在 PC 上进行研发，最新的“SC8480XP”已经进入测试阶段。
高通准备测试 Snapdragon X2 CPU：SC8480XP “Project Glymur” 已被揭示
几个月前推出的高通 Snapdragon X 系列在市场上获得了强劲的势头，期待提供强大的 CPU 和 GPU 组合，带来卓越的 AI PC 体验。
尽管热度很高，最初的评测和性能结果却略显不足，IPC 改进、单核性能以及效率/电池寿命被认为是亮点，而多核和图形性能则稍显乏力。公司提供了一系列不同价位的解决方案，包括其 X Elite 和 X Plus 系列中的 12 核、10 核以及最新的 8 核 SoC。
第一代 Snapdragon 系列采用 Oryon 核心架构，我们刚刚看到了一张详细的芯片照片，您可以在这里查看。
此后，x86 领域的竞争者如 AMD 和 Intel 也强势回归，推出了 Ryzen AI 300 “Strix”和 Core Ultra 200V “Lunar Lake” SoC。这些产品提供了改进的 NPU、强大的 CPU 核心以及出色的集成 GPU，展现出市场上最佳性能之一。鉴于此，高通似乎将继续在第一代 Snapdragon X 系列的基础上发力，已经开始测试下一代 Snapdragon X2（暂定名称）SoC。
据 Winfuture 报道，高通已经测试下一代 Snapdragon X2 SoC 一段时间。内部数据库显示，代号为“Glymur”或“Project Glymur”的 SC8480XP SoC 在 2024 年第三季度的 7 月和 8 月进行了测试。需要注意的是，目前一代 Snapdragon X SoC 的内部型号为“SC8380XP”，代号为“Hamoa”。
此外，报道称高通仍处于下一代 SoC 测试的早期阶段，开发板可能配备不同的 NAND 和内存组件。这类似于 RVP 或 EVP，这些是设计用于在官方规格最终确定之前测试样品的早期评估平台。
通过早前的 Dell XPS 泄漏，确认高通正在研发至少两个下一代 Oryon CPU 架构的变体，这些变体将用于基于 Snapdragon X 的 AI PC。这些包括计划于 2025 年中期发布的 Snapdragon X V2，以及预计在 2027 年第四季度推出的后续版本 Snapdragon V3。这些是初步时间表，但由于泄漏来自高通的主要合作伙伴 Dell，我们可以确定高通正在开发新的 SoC。
该技术媒体还报道，Snapdragon X Plus 系列中也在准备一款新的入门级变体，标记为“X1P-24-100”。这款产品将保留 8 核设计，但我们可以预期其时钟频率或 GPU 性能会有所降低。总的来说，我们期待高通在未来进一步完善其 Snapdragon X 系列在 PC 领域的表现。
文中提到的产品
Microsoft Surface Snapdragon X Plus
997.03 美元
Snapdragon X Elite
1,399.99 美元
