台积电和美国 Amkor Technologies 将 CoWoS 生产引入美国，这是人工智能市场的关键时刻

台积电和Amkor科技正在努力将先进的芯片封装技术引入美国，台湾巨头在亚利桑那州的设施将发挥重要作用。

台积电亚利桑那设施将负责芯片封装生产，人工智能硬件制造商将受益匪浅

[新闻稿]: Amkor科技（Amkor Technology, Inc）和台积电（TSMC）今天宣布，两家公司已签署谅解备忘录，将合作在亚利桑那州引入先进的封装和测试能力，进一步扩展该地区的半导体生态系统。

Amkor和台积电一直密切合作，提供高产量、领先的先进封装和半导体测试技术，以支持高性能计算和通信等关键市场。根据协议，台积电将在其计划中的亚利桑那州皮奥里亚设施中从安靠采购交钥匙的先进封装和测试服务。台积电将利用这些服务来支持其客户，特别是使用台积电在菲尼克斯的先进晶圆制造设施的客户。台积电前端工厂与安靠后端设施的紧密合作和地理接近将加速整体产品周期。

Amkor科技总裁兼首席执行官吉尔·鲁滕（Giel Rutten）表示：“安靠很高兴能与台积电合作，通过在美国高效的交钥匙先进封装和测试商业模式，实现硅制造和封装过程的无缝整合。”

两家公司将共同确定具体的封装技术，例如台积电的集成扇出（InFO）和晶片在基板上的封装（CoWoS），以满足共同客户的需求。

该协议强调了双方在前端和后端制造中支持客户地理灵活性的共同承诺，以及促进美国充满活力和全面的半导体制造生态系统的发展。两家公司的共同愿景是实现全球制造网络中客户技术的无缝对接。