TSMC的3纳米工艺预计将在人工智能领域得到广泛应用，因为英特尔、英伟达和AMD计划在它们的下一代加速器中采用这项技术。
TSMC的3纳米工艺在科技市场中需求旺盛，NVIDIA Rubin、AMD MI355X和英特尔的Falcon Shores将用于下一代人工智能市场
据说台积电的下一代制程在市场上备受追捧，主要是因为主流科技公司已经围绕这一工艺规划了他们未来的产品组合。值得注意的例子包括苹果即将推出的A19 Pro芯片，联发科的天玑9400，甚至谷歌的Tensor G5。现在，我们似乎已经清楚了TSMC的3纳米工艺被人工智能科技巨头（如英伟达和AMD）采用的情况，Ctee的一份新报告显示了这一工艺在人工智能产品组合中的预期整合情况。
据透露，TSMC的3纳米工艺将成为该公司最成功的制程之一，主要是因为这次来自人工智能市场的需求非常高。对于Team Red来说，据说AMD计划利用TSMC的3纳米工艺生产他们的下一代Instinct MI355X人工智能加速器，该加速器将基于下一代CDNA 4架构，并将在市场上带来高质量的性能。与英伟达的Blackwell相比，Team Red在2025年的人工智能产品组合并不那么广泛，但也许公司目前更注重质量而不是数量。
至于英伟达，预计该公司将把TSMC的3纳米工艺及其衍生产品整合到即将推出的“Rubin”架构中，该架构计划于2026年在市场上首次亮相。绿队并不打算急于推出Rubin人工智能产品，以便与行业替代产品竞争，因此可以推测，在所有采用TSMC的3纳米工艺的人工智能加速器中，英伟达将是最后一家加入这一阵营的公司。但有传言称，英伟达和联发科的人工智能PC SoC将在明年某个时候推出，该产品将采用TSMC的3纳米工艺；因此届时我们将看到这一工艺的应用情况。
也许TSMC的3纳米人工智能产品中的黑马可能是英特尔，他们期待已久的Falcon Shores架构。预计该架构将扭转蓝队在人工智能市场上的地位，因为他们的进入延迟且态度过于自满。借助Falcon Shores，英特尔将放弃自家的代工服务，转而采用TSMC的3纳米工艺，以使其产品更具竞争力。Falcon Shores对公司和其人工智能业务的可持续性至关重要。
随着移动、汽车和人工智能行业的采用，TSMC的3纳米工艺有望实现巨大的收入增长，也许它将成为该公司最成功的产品之一。
