英特尔CEO帕特·盖尔辛格向联想交出了使用先进的18A工艺节点制造的下一代Panther Lake CPU的首批样品。
英特尔下一代Panther Lake CPU已准备就绪，首批18A客户产品由CEO帕特·盖尔辛格在Tech World 24期间交给了联想
在联想Tech World 24活动期间，英特尔CEO帕特·盖尔辛格发表了一次简短演讲，谈到了他们与联想的合作关系，最后，他向联想的老板交出了下一代Panther Lake CPU的样品。Panther Lake CPU在活动中首次亮相，我们可以看到硅片似乎已经准备就绪，证实了CEO之前关于18A工艺健康状况良好并在实验室展现出良好结果的说法。
在我离开舞台之前，还有一件事。你们知道我们正在开发Meteor Lake、Lunar Lake和Core Ultra PC，拥有出色的电池寿命、CPU、GPU、NPU，但我们还没有完成，对吧？
所以我想为您提供您的第一个Panther Lake样品。这是我们在18A上推出的下一层产品，将继续构建我们今天刚刚宣布的伟大工作。
英特尔CEO – 帕特·盖尔辛格
英特尔Foundry的领先工艺节点Intel 18A计划于2025年投产。通过RibbonFET和PowerVia，Foundry客户将解锁更大的处理器规模和效率，推动AI计算的未来发展。(来源：英特尔Foundry)
关于Panther Lake的快速概述，“Core Ultra 300” SKU将采用Cougar Cove P-Cores和Skymont E-Cores，对于内置iGPU，很可能将采用第三次重大的Xe架构更新Xe3，代号为Celestial，是Battlemage的继任者。根据之前的传言，以下是Panther Lake潜在SoC的配置：
- PTL-H SKU #1：4个P-Cores + 8个E-Cores + 0个LP-E Cores + 4个Xe3 Cores (45W)
- PTL-H SKU #2：4个P-Cores + 8个E-Cores + 4个LP-E Cores + 12个Xe3 Cores (25W)
- PTL-H SKU #3：4个P-Cores + 8个E-Cores + 4个LP-E Cores + 4个Xe3 Cores (25W)
- PTL-U SKU #1：4个P-Cores + 0个E-Cores + 4个LP-E Cores + 4个Xe3 Cores (15W)
与Lunar Lake不同，Panther Lake SoC不会在Pat手持的变体上使用片上存储器。这个特定的样品似乎是传统的面向移动端的部件（H系列），应该采用一系列通过先进封装技术连接的瓷砖。
在Lunar Lake芯片之后看到片上存储器SoC的可能性很小，但绝对不排除这种可能性，鉴于他们所看到的积极反馈和评价。公司已经暗示Panther Lake将支持多个领域和更多内存灵活性，同时旨在实现更高的IPC增益，因此我们必须等待看看英特尔的Core Ultra Series 3芯片会带来什么。
鉴于英特尔最新Lunar Lake SKU的成功，我们只能肯定Panther Lake将更加强大，具备先进的架构和更高的人工智能性能。Panther Lake为移动市场带来了什么将是非常有趣的，但它们距离上市还有很长一段时间，预计将在2025年下半年推出。
英特尔移动CPU阵容：
CPU家族Panther LakeLunar LakeArrow LakeMeteor LakeRaptor LakeAlder Lake
| 处理节点（CPU瓷砖） | 英特尔18A | TSMC N3B | 英特尔20A TSMC N3B | 英特尔4 | 英特尔7 | 英特尔7 |
| 处理节点（GPU瓷砖） | TSMC 3/2nm？ | TSMC N3B | TSMC N4？ | TSMC 5nm | 英特尔7 | 英特尔7 |
| CPU架构 | 混合 | 混合（双核） | 混合（三核） | 混合（三核） | 混合（双核） | 混合（双核） |
| P-Core架构 | Cougar Cove | Lion Cove | Lion Cove | Redwood Cove | Raptor Cove | Golden Cove |
| E-Core架构 | Skymont？ | 无 | Skymont | Crestmont | Gracemont | Gracemont |
| LP E-Core架构（SOC） | Skymont？ | Skymont | Crestmont | Crestmont | 无 | 无 |
| 最高配置 | 6+8（H系列） | 4+4（MX系列） | 6+8（H系列） 2+8（U系列） | 6+8（H系列） 2+8（U系列） | 6+8（H系列） 8+16（HX系列） | 6+8（H系列） 8+8（HX系列） |
| 最大核心/线程 | 待定 | 8/8 | 14/14 | 14/20 | 14/20 | 14/20 |
| AI NPU | NPU5（待定TOPS） | NPU4（48 TOPS） | NPU3.5（待定） | NPU3（11 TOPS） | NPU2（7 TOPS） | NPU2（7 TOPS） |
| 计划阵容 | Core Ultra 300 | Core Ultra 200V | Core Ultra 200 | Core Ultra 100 | 第14/13代 | 第12代 |
| GPU架构 | Xe3-LPG（Celestial） | Xe2-LPG（Battlemage） | Xe-LPG+（Alchemist） | Xe-LPG（Alchemist） | Iris Xe（第12代） | Iris Xe（第12代） |
| Xe核心（最大） | 12个Xe3核心 | 8个Xe2核心 | 8个Xe核心 | 8个Xe核心 | 96个EU（768个核心） | 96个EU（768个核心） |
| 内存支持 | 待定 | LPDDR5X-8533 | DDR5-5600 LPDDR5-7500 LPDDR5X-8533 | DDR5-5600 LPDDR5-7400 LPDDR5X – 7400+ | DDR5-5200 LPDDR5-5200 LPDDR5-6400 | DDR5-4800 LPDDR5-5200 LPDDR5X-4267 |
| 内存容量（最大） | 待定 | 32 GB | 128 GB | 96 GB | 64 GB | 64 GB |
| 雷电端口 | 待定 | 待定 | 待定 | 4个（TB4） | 4个（TB4） | 4个（TB4） |
| WiFi功能 | 待定 | WiFi 7 | 待定 | WiFi 6E | WiFi 6E | WiFi 6E |
| TDP | 待定 | 17-30W | 待定 | 7W-45W | 15-55W | 15-55W |
| 发布时间 | 2025年下半年 | 2024年下半年 | 2024年下半年 | 2023年下半年 | 2023年上半年 | 2022年上半年 |
