AMD Strix Halo在华硕官方网站的最新芯片驱动发布说明中被提及为“Ryzen AI MAX 300”。
AMD芯片驱动v6.10.02.1849确认“Ryzen AI MAX 300”命名规则用于下一代Strix Halo“Premium”APU
事实证明，“Ryzen AI Max 300”的命名规则是真实的。我们之前收到了一些报告，声称AMD即将推出的高性能Strix Halo APU将采用类似于Strix Point芯片的命名规则。
最近的泄露信息来自华硕的官方网站，通过泄露者@9550pro(HXL)发现，最新的AMD芯片驱动v6.10.02.1849支持即将推出的Ryzen AI MAX 300芯片或Strix Halo。该系列在发布说明中与其他CPU系列一起提及。
图片来源：AMD
AMD Ryzen AI Max 300或Strix Halo将是迄今为止最强大的APU系列，具有多达16个Zen 5核心和40个基于RDNA 3.5的集成显卡计算单元。目前，我们在Strix Point APU上拥有的最大计算单元数为16，配备了最多Radeon 890M显卡。Strix Point APU，也就是Ryzen AI 300处理器，对于以1080p分辨率运行大多数游戏来说已经足够，但Ryzen AI Max 300将极大提升游戏性能。
除了游戏系统外，这些芯片据报道还专为工作站设计，之前我们在Geekbench上发现了这一点。由于这些芯片具有强大的集成显卡，工作站或游戏系统不一定需要独立显卡，尤其是在所需的性能相当于预算显卡（如GTX 1660或类似显卡）时。根据泄露的报告，该系列有三个SKU，配置从8核到16核不等，GPU具有32-40个计算单元。
AMD Ryzen AI MAX 300 “Strix Halo” APU系列：
SKU名称架构CPU核心GPU核心TDP
| Ryzen AI Max+ 395 | Zen 5 / RDNA 3.5 | 16 / 32 | 40 CUs | 55-130W |
| Ryzen AI Max 390 | Zen 5 / RDNA 3.5 | 12 / 24 | 40 CUs | 55-130W |
| Ryzen AI Max 385 | Zen 5 / RDNA 3.5 | 8 / 16 | 32 CUs | 55-130W |
AMD Ryzen AI Max 300 “Strix Halo” APU将支持FP11插座，具有2077个引脚，排列在BGA阵列中。
图片来源：NBD.LTD（通过Harukaze5719）
AMD Ryzen AI HX Strix Halo预期功能和规格：
- Zen 5芯片设计
- 最多16个核心
- 64 MB共享L3缓存
- 40个RDNA 3+计算单元
- 32 MB MALL缓存（用于iGPU）
- 256位LPDDR5X-8000内存控制器
- 集成XDNA 2引擎
- 最高60 AI TOPS
- 16条PCIe Gen4通道
- 2024年下半年发布（预计）
- FP11平台（55W-130W）
值得庆幸的是，Strix Halo APU的集成显卡将支持ROCm。这将为开发者提供强大的工具，这是在仅提供集成显卡的平台上前所未有的。预计AMD Ryzen AI 300 Max芯片将在2025年CES上与一些Ryzen 9000X3D CPU一起揭晓。
除了Ryzen AI 300 Max之外，AMD还计划在2025年初推出一些更实惠的Zen 5基础芯片，如Krackan Point和Z2 Extreme，以确保更好的性能和更长的电池寿命。
新闻来源：@9550pro, ASUS, @harukaze5719
