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适用于下一代手持设备的 AMD Ryzen Z2 Extreme APU 配备 16 个 RDNA 3.5 GPU 核心和 8 个“Zen 5”CPU 核心

AMD的Ryzen Z2 Extreme APU将为下一代游戏掌机带来完整的16个RDNA 3.5 GPU核心,Golden Pig Upgrade对此进行了报道。

AMD Ryzen Z2 Extreme掌机APU配备16个RDNA 3.5 GPU和8个Zen 5 CPU核心

昨天,我们看到了下一代 Z2系列APU的一些初步规格,这些APU将在2024年为一系列游戏掌机提供动力。Golden Pig Upgrade(通过Bilibili)更正了之前的声明,表示Z2 Extreme的GPU配置将比他之前透露的要好得多。

根据新的规格,AMD Ryzen Z2 Extreme APU将配备总共16个计算单元,这些单元基于新的RDNA 3.5图形架构。这是Strix Point APU的旗舰配置,仅会被AMD的Strix Halo系列超越,后者将配备多达40个计算单元。因此,这款iGPU将与Ryzen AI 9 HX 370 APU上的AMD Radeon 890M配置相同,该APU目前是市场上最快的Strix APU。

适用于下一代手持设备的 AMD Ryzen Z2 Extreme APU 配备 16 个 RDNA 3.5 GPU 核心和 8 个“Zen 5”CPU 核心
图片来源:Golden Pig Upgrade(通过Bilibili)

在CPU方面,AMD Ryzen Z2 Extreme APU将配备基于Zen 5核心架构的8核16线程配置。据报道,该配置将包含总共三个Zen 5核心和五个Zen 5C核心。这将使AMD能够最大化芯片的性能和效率。AMD Ryzen AI 7 PRO 360也具有类似的CPU配置,最高时钟频率可达5.0 GHz。CPU的TDP范围将在9W到30W之间。

AMD Ryzen Z2 Extreme APU将作为2025年最高端的掌机游戏芯片,而标准的Z2和Z2G产品将面向主流和入门级市场。AMD将在掌机游戏市场与Intel的Core Ultra 200V “Lunar Lake”和Core Ultra 200U “” CPU展开竞争。

特别是Lunar Lake CPU配备Xe2核心,显示出每瓦特性能的显著提升,因此这一次,AMD将在市场上面临真正的竞争者,不同于过去几代中红队在市场上几乎没有竞争的局面。

AMD Ryzen “Z”系列游戏掌机APU:

CPU名称AMD Ryzen Z2 ExtremeAMD Ryzen Z2AMD Ryzen Z2GAMD Ryzen Z1 ExtremeAMD Ryzen Z1

系列 Strix Hawk Rembrandt Phoenix Phoenix
工艺节点 TSMC 4nm TSMC 4nm TSMC 6nm TSMC 4nm TSMC 4nm
最大核心/线程 8/16 8/16 4/8 8/16 8/16
最大时钟 待定 5.1 GHz? 待定 5.1 GHz 4.9 GHz
最大缓存 待定 16 MB 8 MB 16 MB 16 MB
TDP范围 9-30W 9-30W 9-30W 9-30W 9-30W
GPU架构 RDNA 3.5 RDNA 3 RDNA 2 RDNA 3 RDNA 3
最大GPU核心 16 CUs 12 CUs 12 CUs 12 CUs 4 CUs
发布 2025年上半年? 2025年上半年? 2025年上半年? 2023年第三季度 2023年第三季度
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