OpenAI据报道与博通和台积电合作，首次自主研发定制AI芯片，旨在提升其推理能力。
OpenAI首款AI芯片将专注于推理工作负载，预计将以尖端性能亮相
OpenAI可能是业界为数不多的在扩大AI计算能力方面展现出巨大雄心的公司之一，无论是通过“制造设施”网络，还是通过开发比现有解决方案更有效的内部解决方案。山姆·阿尔特曼以实验“AI炒作”而闻名，而根据路透社的新报告，OpenAI已经开发了其首款AI芯片，与芯片设计公司博通以及半导体巨头台积电合作。
报告指出，该公司的最新芯片针对推理工作负载，而目前行业的重点在于模型训练和增强，未来无疑在于提升大型语言模型（LLM）的推理能力。有趣的是，OpenAI已经放弃了建立“铸造厂网络”的想法，转而专注于内部芯片设计，因为后者需要更少的财务资源和执行时间。
据说OpenAI正在构建一个“AI计算获取”的混合模型，这意味着该公司计划通过整合现有架构（如NVIDIA和AMD的架构）以及开发内部解决方案，来扩展其AI能力，以确保工作负载的多样性并减少对合作伙伴的依赖。由于与NVIDIA的关键关系，OpenAI肯定不会将其内部芯片推向市场，尽管目前尚不确定，这取决于OpenAI首款芯片项目的成功程度。
关于AI芯片的具体细节，报告没有提及具体信息，除了OpenAI已经成功与台积电合作以满足半导体需求，且该芯片可能在2026年之前在行业中亮相，具体取决于OpenAI如何决定推进。先前有报道称，OpenAI的芯片可能基于台积电的A16 Angstrom工艺，因此显示出其目标是高端市场细分。
据报道，OpenAI已经组建了一支约20人的芯片团队，包括曾在谷歌TPU（张量处理单元）工作过的人员，因此OpenAI的AI芯片雄心无疑得到了合适团队成员的支持。
鉴于我们正处于一个每个主要科技巨头都在追求开发其完善的AI计算组合的时代，毫无疑问，各公司将推动开发内部解决方案，以减轻AI供应链的压力，同时为现有工作负载带来定制化。
