AMD的下一代Ryzen APU和Threadripper CPU传闻将配备最新的3D V-Cache技术。
AMD正在将3D V-Cache技术扩展到更多产品，除了常规桌面CPU，Ryzen APU和Threadripper CPU也在传闻之中
AMD成功解锁了高游戏和生产力性能的关键，即3D V-Cache技术。尽管早期的X3D芯片在生产力性能方面表现不佳，但随着Ryzen 9000X3D芯片的推出，这一局面已经永远改变。现在有传闻称，AMD计划将其X3D技术扩展到工作站和移动平台。
最近，有传闻称AMD正在准备带有3D V-Cache技术的Threadripper处理器，在最新的泄漏中，我们获得了一些更多的见解。根据Chiphell论坛的用户zhangzhonghao的报道，AMD将把3D V-Cache技术应用于下一代Threadripper CPU和Ryzen APU。
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根据泄密者的说法，供应链已经确认AMD确实正在准备带有3D V-Cache技术的Threadripper处理器。但还有更多消息！AMD还预计将把X3D芯片引入主流市场的移动平台。
今天，我看到新闻提到Vcache出现在华硕TRX主板的BIOS手册中，然后我去询问供应链，确实会推出。此外，下一代将开始在APU上叠加3D（用于增强CPU和GPU），技术和成本已经到位，但目前的消息仅限于笔记本，并且是用于高端产品。
–zhangzhonghao
从他的评论中可以看出，AMD可能会将3D V-Cache技术应用于“Strix Halo”，但在回复中，他确认这是Strix Halo的继任者。AMD Strix Halo不会配备3D V-Cache布局，我们也没有看到关于此类消息的实质性泄漏或传闻。因此，可以安全地假设，现在还不是X3D移动芯片的推出时机。
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然而，下一代AMD Threadripper CPU，即9000WX/X系列，预计将在所有可用的CCD上增加额外的L3缓存。与仅有一个CCD获得3D V-Cache的桌面处理器不同，Threadripper CPU预计将通过多个CCD提供大量额外的L3缓存，这些缓存也可以根据Pro WS sTR5系列BIOS手册进行禁用。AMD的EPYC CPU已经具备这一功能，集成了多个CCD上的3D V-Cache，而不是仅限于一个。采用这种设计的芯片将非常昂贵。
我们期待看到这些处理器将带来多少性能变化，特别是在移动产品方面，因为AMD现在将缓存布置在CCD下方，这样可以更好地接触核心与IHS，从而实现更高的时钟速度。
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