Tenstorrent和LG电子扩大了在AI芯片开发方面的合作，现在专注于高效的设备端AI。
Tenstorrent为其RISC-V芯片赢得重要客户，目标是LG的设备端AI和高性能芯片
[新闻稿]: LG电子（LG）和Tenstorrent很高兴地宣布扩大合作，建立在最初的芯片项目基础上，开发面向全球市场的系统级芯片（SoCs）和系统。通过这一合作，LG旨在增强其为产品和服务量身定制的AI芯片的设计和开发能力，符合其“温情智能”的愿景。LG致力于推动AI驱动的创新，重点提升其AI智能家电和智能家居解决方案，同时扩大未来出行和商业应用的能力。
LG意识到高性能AI半导体在实现AI技术中的关键作用，计划在加强内部开发能力的同时，与包括Tenstorrent在内的全球领先企业合作，以提升其AI竞争力。Tenstorrent以其使用RISC-V1 IP（Ascalon）和AI IP（Tensix）设计世界级高性能计算（HPC）半导体的能力而闻名。它们的IP设计可从毫瓦扩展到兆瓦，提供卓越的效率和性能。
图片来源：Tenstorrent
最近，LG首席执行官William Cho在首尔汝矣岛的LG双子塔与Tenstorrent首席执行官Jim Keller会面，讨论战略合作。会议上，双方公司的关键高管出席，包括LG的首席技术官Kim Byoung-hoon和SoC中心负责人Kim Jin-gyeong，以及Tenstorrent的首席商务官David Bennett和汽车部门副总裁Thaddeus Fortenberry。
在讨论中，两家公司探讨了利用各自知识产权、设计资产和技术的机会，旨在在AI家电、智能家居解决方案、未来出行和数据中心市场的视频处理解决方案等多个业务领域创造协同效应。
两位首席执行官强调了在快速发展的AI领域中增强下一代系统半导体能力的重要性，包括RISC-V和芯片组。此外，Tenstorrent和LG正在考虑建立长期实习项目作为合作的一部分。LG致力于推进其与AI相关的软件和算法技术，向客户提供基于生成AI的产品、平台和服务。这包括开发AI芯片，以确保在设备端AI技术中的竞争力。
LG拥有强大的SoC开发组织，Tenstorrent期待继续与他们合作。客户正在寻找可定制的解决方案——我们的AI和RISC-V技术使LG能够掌握自己的硅芯片未来。
– Tenstorrent首席执行官Jim Keller
与此同时，LG已建立了一个专门的SoC研发中心，专注于系统半导体的设计和开发。SoC中心在这些芯片的设计、开发和验证方面表现出色，专注于利用芯片组技术推进高性能SoCs——这一技术将多个芯片集成到一个封装中，因对高性能、低功耗AI半导体的需求日益增加而受到关注。
LG关键产品中使用的系统芯片均在SoC中心的领导下开发。LG专有的家电AI芯片“DQ-C”和用于OLED电视的“Alpha 11 AI处理器”显著增强了公司在全球AI家电和高端电视市场的领导地位。
随着AI在行业中的重要性不断提升，系统芯片设计能力在各个业务领域的重要性也在不断增长。LG持续增强其系统半导体设计能力，并将其与AI相关的软件和算法技术相结合，以积极准备未来。最终目标是在所有日常空间提供温情智能解决方案，提供差异化的客户体验。
