尽管尚未准备好推出Intel Z890，华硕显然已经准备好为AMD X870主板提供无连接器的整洁设计。
华硕总经理宣布公司计划推出AMD Ryzen CPU的BTF X870主板
看起来华硕终于理解了对无连接器主板设计的需求。尽管它拒绝在Intel Z890主板系列中推出其创新的“BTF”设计，但该公司并不会停止制造BTF主板。事实上，正如我们最近报道的那样，它将在未来的Intel主板中引入BTF设计。
对于AMD CPU用户来说，这不会是一个遥不可及的梦想，因为华硕已宣布计划发布最新的Zen 4/Zen 5处理器的X870 BTF主板。@unikoshardware在哔哩哔哩上报道，华硕中国的总经理确认，华硕X870 BTF主板将很快发布。
虽然总经理没有明确表示这些主板将在2025年CES上发布，但他确实确认，这些主板将与更新的Ryzen 9000X3D处理器一起在2025年CES上发布。
问：AMD的背插主板将于何时发布？
答：大家都知道，最近的9800X3D确实是地球上最强的。可能在CES上会有更强大的CPU，到时候你将看到新的X870背插主板。
– 哔哩哔哩
因此，可以安全地假设华硕X870 BTF将在CES上发布，这意味着那些想要与Ryzen 9000和9000X3D处理器构建无电缆系统的人可以选择这样的主板。这些主板几乎所有的连接器都位于背面，这需要在机箱内部的主板托架上有特殊的切口。尽管支持BTF连接器的机箱不多，但与去年相比，已经有很多新产品推出，包括我们最近评测的支持这种主板设计的Thermaltake 600 Tower。
然后是GameMax F36和F46 PC机箱，可能是支持背插主板的最实惠选择。除了华硕，技嘉有Stealth，微星有Project Zero主板设计，这些设计尚未在最新的X870主板上部署。我们不知道他们是否有这样的计划，但如果华硕的X870 BTF发布成功，技嘉和微星可能会推出自己的型号。
新闻来源：哔哩哔哩，@unikoshardware
