苹果已经开始大规模生产其M5芯片组，将在该公司即将推出的iPad Pro家族，新的混合现实耳机和更新的MacBook Pro Models中找到

整个 M4 家族尚未宣布，其中 M4 Ultra 以及可能更强大的芯片组预计将在今年晚些时候发布。根据最新消息，苹果已经开始大规模生产其下一代芯片——M5。从这个时间表来看，科技巨头已经进入加速模式，这款尖端 SoC 可能会出现在多个产品线中，包括 Apple Vision Pro 的直接继任者。

新的报告提到，更新的 iPad Pro 家族将是首个获得 M5 的产品系列，苹果将为这一芯片组使用更先进的制造工艺

M4 是在 TSMC 的第二代 3nm 工艺上大规模生产的，这种工艺也被称为 3nm ‘N3E’，而 ETNews 则发布了 9to5Mac 发现的信息，提到 M5 将利用改进的 3nm N3P 架构，从而提高效率高达 10% 和性能提升 5%。除了升级的光刻技术之外，苹果的 M5 还可能配备一个显著更强的神经引擎，使其能够支持更多运行在设备上的高要求生成 AI 功能。

至于苹果将选择哪个产品系列来搭载 M5，我们已经报道过更新的 iPad Pro 系列将是首个受益者，预计在 2025 年底或 2026 年上半年发布。韩国媒体也提到了具体细节，这在一定程度上巩固了我们对苹果再次优先考虑其平板电脑系列的信心。此外，M5 可能是库比蒂诺公司首款采用 TSMC 小外形集成电路封装的 SoC。

对于那些不太了解的人来说，这种方法允许芯片在三维结构中堆叠，从而在热管理、减少电流泄漏和电性能方面相比二维芯片设计表现更佳。考虑到 11 英寸和 13 英寸的设计预计将与其直接继任者保持一致，包括超薄机身，因此为 M5 选择新封装技术在此处可能是有利的。

新的芯片还预计会出现在第二代 Apple Vision Pro、刷新版的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 中。如果所有这些硬件都在今年晚些时候发布，我们会及时更新我们的读者，所以请保持关注。

新闻来源：ETNews