英特尔铸造部门面临挑战，未来合作前景不明

看起来英特尔对其铸造部门在不久的将来进展并不乐观，因为该公司声称外部订单有限。

英特尔铸造部门曾传出与NVIDIA等公司合作未来节点的消息；蓝队是否已对此进行了澄清？

目前，英特尔的情况并不算好，许多部门，尤其是芯片业务，均报告了业绩不佳。尽管新任首席执行官李博文（Lip-Bu Tan）已经上任，但英特尔铸造部门的前景依然不明朗。在路透社的一份报告中，英特尔首席财务官大卫·津斯纳（David Zinsner）透露，未来工艺的需求并不“显著”，暗示英特尔高端节点的大部分生产将用于内部使用，这对公司来说并不是一个积极的信号。

“我们获得了测试芯片，但一些客户在测试芯片中退出……所以目前承诺的量确实不显著。”

– 英特尔首席财务官

这一声明正值有报道称英特尔正在受到NVIDIA及其他公司对其18A工艺的关注，并且该公司可能成为台积电在美国的可行替代方案之际。津斯纳暗示采用有限，要么是对18A的所有传闻进行了澄清，要么是英特尔不想在取得决定性进展之前确认这些传闻。拥有外部客户是英特尔在收入方面扩大铸造部门的唯一途径之一，而“仅供内部使用”将使英特尔的铸造服务在与竞争对手相比时处于重大劣势。

此外，英特尔首席财务官透露，铸造部门有望在2027年某个时候实现盈亏平衡，前提是外部客户采用该铸造的工艺，并“创造数十亿的低到中单数字收入”。有趣的是，英特尔并没有排除在IFS之外采购芯片的可能性，据称台积电将在Nova Lake桌面CPU中发挥重要作用，因此英特尔铸造作为一个内部项目并不是蓝队所希望的。

围绕英特尔的18A工艺存在巨大的乐观情绪，尤其是在最近的Direct Connect 2025活动之后。NVIDIA和其他公司需要一个除了台湾巨头之外的第二个铸造厂，而目前唯一可靠的选择是英特尔和三星，因此二者之间展开了一场竞争。