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PlayStation 5 Pro即将发布：新功能与升级分析
索尼即将发布PlayStation 5 Pro，带来更强的游戏性能和可修复性。本文深入探讨新主机的开箱体验、配件、设计变化及性能提升，帮助玩家了解即将到来的游戏主机。
据传 AMD 将在下一代 Ryzen APU 和 Threadripper CPU 上配备 3D V-Cache
AMD计划将最新的3D V-Cache技术应用于下一代Ryzen APU和Threadripper CPU，提升游戏和生产力性能。了解更多关于这些即将推出的高性能处理器的信息，以及它们...
特朗普和哈里斯竞选团队倡导的科技政策入门
随着美国联邦选举的临近，特朗普与哈里斯的科技政策对比引发关注。了解两位候选人在人工智能、电动车、加密货币与反垄断等领域的立场，以及这些政策对未来的...
华硕 ROG 工程师展示 DDR5 8800 MT/s“Gear 2”UDIMM 比 9600 MT/s“Gear 4”CUDIMM 具有更好的性能和延迟
本文分析了DDR5 Gear 2和Gear 4内存设置在英特尔Z890主板上的性能表现，结果显示Gear 2在延迟和性能方面均优于Gear 4，提供了更好的读写速度和更低的延迟，值...
Intel Core Ultra 9 285H“Arrow Lake”CPU经过测试，Dell Pro Max 16笔记本电脑拥有16核，比185H“Meteor Lake”快28%
英特尔Core Ultra 9 285H “Arrow Lake” CPU的最新测试结果显示其在单核和多核性能上均有显著提升，最高可比Meteor Lake快28%。更多关于该CPU的规格和性能分析...
AMD“Strix Point”Ryzen AI 9 HX 370 APU 手持机接受测试，在《黑神话：悟空》中实现 50-60 FPS，TDP 低于 15W
ONEXFLY F1 Pro掌机搭载AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU，展现出卓越的游戏性能。该设备配备7英寸1080p OLED显示屏与144Hz刷新率，成为掌机市场的一大亮点。
美国商务部对格罗方德向中国中芯国际“芯片出口”处以罚款，引发美国出口政策有效性质疑
美国商务部对全球晶圆厂处以50万美元罚款，因其未经授权向中芯国际的关联公司供应芯片。该事件引发了对美国出口政策的担忧，尤其是在中国市场的巨大需求下。
据报道，美国政策制定者对英特尔潜在的“合并交易”持开放态度，他们正在探索使蓝色团队摆脱危险的选择
随着英特尔面临财务危机，美国商务部正在考虑潜在的合并交易，以振兴半导体产业。政策制定者们关注与高通和ARM的交易，探索可持续运营的解决方案。
三星预计 HBM3E 将于下季度集成到 NVIDIA 的 AI 加速器中，驳斥“HBM 业务”失败的传言
三星宣布将在第四季度向NVIDIA供应HBM3E内存，标志着其在AI市场的雄心未减。副总裁透露，HBM3E产品已进入大规模生产，未来HBM4工艺也在积极布局。
Valve Linux 驱动程序团队通过 MESA 24.3 版本修复了 FSR 2 的 RADV 驱动程序性能，提升高达 228%
Valve工程师通过调整RADV驱动程序的代码，实现了在FSR 2游戏中228%的性能提升，成功缩小了与AMD专有驱动程序的性能差距。此修复将在Mesa 24.3-devel中提供给...
英特尔未能实现Gaudi AI“5亿美元”营收目标，AI领域表现疲软
英特尔的Gaudi AI加速器未能实现5亿美元的季度收入目标，引发了对其市场战略的质疑。尽管推出了Gaudi 3，但市场反应平平，竞争对手如NVIDIA和AMD持续领先。英...
MSI 在采用 AGESA 1.2.0.2a BIOS 的 800 和 600 系列 AM5 主板上全面支持 AMD Ryzen 7 9800X3D
MSI正式宣布其X870和X870E主板将支持AMD Ryzen 7 9800X3D CPU，带来卓越的游戏性能和计算能力。用户需更新BIOS以实现兼容，享受最新技术带来的提升。
Thermal Grizzly 宣布对 AMD Ryzen 9000X3D CPU 的“扩展”兼容性
Thermal Grizzly发布通知，确认其产品将支持即将发布的AMD Ryzen 9000X3D CPU。文章详细列出了兼容的水冷设备、散热器、安装套件及导热膏配件，确保用户在使...
Minisforum MGA 1：强大的入门级外部显卡，适用于游戏与创作
Minisforum MGA 1 是一款配备 AMD Radeon RX 7600M XT 的外部显卡，提供 8 GB 显存，适合游戏、视频编辑和 3D 渲染。它具有多种 I/O 端口和便携设计，支持同...
台积电将于今年年底接收 ASML 高数值孔径 EUV 设备，耗资高达 3.5 亿美元
台积电将在2024年底前收到ASML的高NA EUV光刻设备，标志着向下一代工艺的过渡。此设备将提升芯片生产能力，帮助台积电在竞争激烈的半导体市场中保持领先。
英特尔未来Arc GPU及Panther Lake、Nova Lake CPU计划解析
英特尔在2024年第三季度收益电话会议中详细介绍了未来的Arc GPU和Panther Lake、Nova Lake CPU的设计计划。公司将放弃Lunar Lake的内存集成方式，重回传统设...
台积电将于今年年底接收 ASML 高数值孔径 EUV 设备，耗资高达 3.5 亿美元
台积电将在2024年底前收到ASML的高NA EUV光刻设备，标志着向下一代芯片工艺的过渡。该设备将提升芯片生产能力，增强市场竞争力，特别是在AI领域。
随着 Ryzen 7 9800X3D 的临近，AMD Ryzen 9000 台式机 CPU 价格自由落体：9900X 售价 382 美元，9700X 售价 327 美元
AMD Ryzen 9000系列非X3D CPU现正大幅降价，9900X降至382美元，9600X价格低于250美元。适合游戏和生产力的高性能处理器，用户可在亚马逊和新蛋网购买，抓住机...
三星准备使用垂直键合的 400 层 V-NAND 以获得更高的存储容量
三星即将推出的400层V-NAND技术将大幅提升存储容量和可靠性，预计在2026年面世。该技术采用垂直键合方法，助力未来达成1000层的目标，同时在DRAM领域也有新进...
三星半导体利润环比大幅下降 40%，难以利用人工智能热潮
三星半导体事业部在2024年第三季度报告中显示盈利能力大幅下降，但HBM业务未来的生产计划和技术突破或将为公司带来复苏。尽管面临挑战，三星仍对未来充满希望...
Ryzen AI 展示其 NPU 和 iGPU 的强大性能，AMD 在 LLM 应用程序中的性能将英特尔 Lunar Lake 的性能降低了 27%
AMD的Strix Point APU在AI LLM工作负载中展现出明显的性能优势，尤其是在延迟方面表现出色。通过与Intel的Lunar Lake产品的比较，揭示了AMD处理器在Token处理...
技嘉声称采用 AMD Ryzen 7 9800X3D CPU 的 X3D Turbo 模式可将游戏性能提升高达 5%
技嘉的X3D Turbo模式通过优化Ryzen 7 9800X3D CPU参数，提升游戏性能，但提升幅度仅为3-5%。与非X3D和旧款处理器相比，性能提升更为明显。详细测试结果及功能...
NVIDIA 专注于 ARM 的 PC 芯片预计将于 2026 年投入商用，Green 团队专注于“钉牢”关键版本
NVIDIA计划在2025年推出自研的AI PC芯片，与联发科技合作，旨在颠覆现有PC市场。该芯片采用先进的3nm工艺，预计将与高通、AMD及Intel的产品展开竞争，市场期...
OpenAI 开发首款“内部”AI 芯片，与台积电和博通合作增强推理能力
OpenAI与博通和台积电合作，首次推出定制AI芯片，专注于推理工作负载，预计将在2026年亮相。该芯片旨在提升AI计算能力，减少对合作伙伴的依赖，推动行业向高...
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