华硕可能提前透露了AMD Ryzen 9000X3D处理器的相关信息，这些处理器将采用Zen 5核心和3D V-Cache技术，并将在正式发布前提前曝光。
华硕最近发布了几款X870E和X870芯片组主板，这些主板包括了各种子系列产品，但有一个重要信息被忽略了，那就是关于Ryzen 9000X3D芯片的隐藏信息。几天前，首批四款Ryzen 9000处理器已经发布，我们也在评测中详细介绍了这些处理器。而这次的新信息则进一步揭示了基于3D V-Cache技术的Ryzen 9000X3D处理器的存在。
鉴于AMD非常重视为其现有的Zen 3和Zen 4处理器推出X3D版本，基于Zen 5的Ryzen 9000系列中出现X3D芯片并不令人意外。是Momomo_US首次通过查看华硕最新主板的微网站页面源代码发现了Ryzen 9000X3D的相关信息。显然，X870E和X870芯片组主板并不是页面上唯一提到的内容，页面的URL还揭示了更多芯片组的信息，并提到了“Ryzen 9000X3D”。
图片来源：Computerbase via Momomo_US
ComputerBase进一步调查发现，源代码中的页面描述显示：
华硕AMD X870E和X870主板旨在最大化利用AMD Ryzen™ 9000系列X3D处理器，并为先进的AI PC做好准备。主板具备独特的AI技术，支持PCIe® 5.0、DDR5内存，配备NitroPath DRAM和AEMP技术，支持USB4® 40 Gbps Type-C接口、WiFi 7和EZ PC DIY设计。
这证实了像华硕这样的AMD合作伙伴确实清楚即将推出的新产品，而AMD Ryzen 9000X3D处理器配备额外的L3缓存几乎是必然的。然而，这些处理器的具体发布日期或上市时间尚未公布，AMD也尚未对此作出正式回应。借助3D V-Cache技术，Ryzen 9000处理器将配备额外的L3缓存，这将在视频游戏中带来显著的性能提升。前几代处理器也是如此，至今为止，AMD仍在不断推出适用于Zen 3和Zen 4系列的新3D处理器。
几天前，Ryzen 5 5500X3D出现在EEC备案中，而就在昨天，有泄漏消息称AMD正在准备推出Ryzen 5 7600X3D。目前的Ryzen 9000系列还没有发布任何3D处理器，但看起来AMD已经为即将推出的新3D处理器做好了准备。此前的传言提到10月份是可能的发布日期，这与AMD 800系列主板的发布时间大致相符。我们之前也曾报道过，Ryzen 9000X3D处理器将支持全面的超频功能，并具备与现有系列非常相似的缓存大小，但由于Zen 5的IPC提升，这些处理器的性能将会有更大的提升。
预计通过3D缓存芯片，L3缓存至少会增加64MB，这意味着像Ryzen 9600X和9700X这样的处理器将拥有96MB的L3缓存。同时，由于不寻常的堆叠工艺，这将导致时钟速度的降低。X3D芯片通常功耗较低，能以更少的能耗在游戏中表现更好。也就是说，Ryzen 9000X3D芯片必须提供显著的性能提升，才能吸引用户考虑它们而非7800X3D或即将推出的7600X3D。
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