华硕 X670E 主板已过渡到官方的 AGESA 1.2.0.2 BIOS 固件，修复了多个错误并提升了性能。
多款华硕 X670E 主板现已脱离 AMD AGESA PI 1.2.0.2 的 Beta 阶段
华硕主板是首批在 9 月 13 日接收到 AGESA PI 1.2.0.2 测试版 BIOS 更新的主板，随后其他主板厂商如 MSI 也在上周推出了多款 AM5 主板的 AGESA 1.2.0.2 更新。昨天，多款华硕 X670E 主板正式脱离了 Beta 阶段。
许多华硕 X670E 主板刚刚收到了全新的 BIOS ‘2403'，这次更新包含了官方的 AMD AGESA PI 1.2.0.2 更新，支持 Ryzen 5 9600X 和 Ryzen 7 9700X CPU 的 105W TDP 模式。除了 105W 模式外，此次更新还带来了一些针对平台稳定性的改进。
图片来源：华硕
这些改进包括修复在特定条件下 EZ-Flash 回滚 BIOS 失败的问题，EC 固件从 0119 更新至 0120，系统性能的提升，以及修复多个错误。之前的 BIOS 2401 处于 AGESA PI 1.2.0.2 更新的 Beta 阶段，尽管支持 105W 模式，但 BIOS 2403 使得性能在出厂时就得到了优化。
我们可以确认，包括华硕 ROG Crosshair X670E Hero、ROG Strix X670E-E Gaming WiFi、ROG Strix 670E-A Gaming WiFi 和 ROG Strix 670E-F Gaming WiFi 在内的主板已成功接收到 BIOS 2403 的官方 AGESA PI 1.2.0.2 更新，但仍有一些华硕 X670E 主板尚未从 Beta BIOS 更新中过渡。
这些主板包括 ROG Crosshair X670E Extreme 和 ROG Strix X670E-I Gaming WiFi，仍然停留在 Beta BIOS 版本 2401 和 3040。类似地，华硕 B650 和 B650E 系列主板也处于 AGESA 1.2.0.2 更新的 Beta 阶段。我们可以期待其余主板在接下来的几周内也将过渡到正式版本。
通过 AGESA 1.2.0.2 BIOS 固件更新，AMD Ryzen 9600X 和 9700X 用户可以解锁更多性能，因为这些 CPU 可以在更高的 TDP 下运行。我们观察到 Ryzen 7 9700X 的综合性能提高了多达 13%，而 Ryzen 5 9600X 也有一些小幅性能提升。然而，用户不应期待在游戏性能上有大的飞跃。
为了获得更好的游戏性能，建议等待 Ryzen 9000X3D “3D V-Cache” 处理器的发布。预计 Ryzen 7 9800X3D 将在十月底推出，而更高端的 Ryzen 9 9950X3D 和 9900X3D 处理器将稍后发布。针对预算有限的用户，Ryzen 5 9600X3D 也在计划中，但尚无其官方发布的信息。
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