英特尔下一代Diamond Rapids“Xeon”CPU将支持一个拥有9324个触点的庞大LGA 9324插槽,几乎接近10,000个触点。
在Birch Stream平台上推出的英特尔LGA 7529插槽设计巨大,包含总共7529个金色接触垫,支持最多128核的Xeon 6900P“Granite Rapids”和最多288核的Xeon 6900E“Sierra Forest”CPU。该插槽将在本季度随Granite Rapids-AP芯片的发布首次亮相,但英特尔已经在为其下一代插槽努力,该插槽将把技术提升到一个新的高度。
根据@harukaze5719的发现,英特尔LGA 9324插槽将是庞然大物,包含近10,000个金色接触垫。该插槽列在英特尔的Designintools网页上。网页上提到,这个巨大的插槽将支持英特尔的下一代Diamond Rapids CPU,看起来这些细节是指AP系列,这将是Granite Rapids-AP“Xeon 6900P”的后续产品。
LGA 9324 CPU插槽也是Oak Stream平台的一部分,该平台将是Birch Stream平台的后续产品,分为两个部分:LGA 4710插槽和LGA 7529插槽。LGA 4710插槽具有Beechnut City参考评估平台,而LGA 7529插槽具有Avenue City参考评估平台。
Oak Stream平台的RVP尚未确认,但预计它们的尺寸将非常大。较大的插槽也将拥有更大的尺寸,并且很可能支持16通道的DRAM解决方案,以实现高密度内存平台。
先前的报告称,英特尔可能会使用LGA 7529/4710插槽用于Diamond Rapids CPU,但看起来公司并未走这条路线。这些CPU预计将在2025-2026年左右发布,并将进一步提升核心数量,其直接竞争对手是EPYC“Venice”,这款产品也将采用全新的SP7插槽,并支持多达16通道的内存。
随着英特尔的Granite Rapids和Sierra Forest系列再次与AMD的Zen 5产品展开竞争,在未来几年内,数据中心和HPC领域的竞争态势将会非常有趣。预计NVIDIA也将在2026年推出其Vera CPU系列,这将进一步加大对x86竞争对手的压力。
英特尔Xeon CPU家族(初步信息)
制程节点 | 待定 | Intel 18A | Intel 3 | Intel 3 | Intel 7 | Intel 7 | 10nm+ | 14nm++ | 14nm++ | 14nm+ |
平台名称 | Intel Oak Stream | Intel Birch Stream | Intel Birch Stream | Intel Mountain Stream Intel Birch Stream |
Intel Eagle Stream | Intel Eagle Stream | Intel Whitley | Intel Cedar Island | Intel Purley | Intel Purley |
核心架构 | 待定 | Darkmont | Redwood Cove | Sierra Glen | Raptor Cove | Golden Cove | Sunny Cove | Cascade Lake | Cascade Lake | Skylake |
MCP(多芯片封装)SKU | 是 | 待定 | 是 | 是 | 是 | 是 | 否 | 否 | 是 | 否 |
插槽 | LGA XXXX / 9324 | LGA 4710 / 7529 | LGA 4710 / 7529 | LGA 4710 / 7529 | LGA 4677 | LGA 4677 | LGA 4189 | LGA 4189 | LGA 3647 | LGA 3647 |
最大核心数 | 待定 | 高达288 | 高达128 | 高达288 | 高达64? | 高达56 | 高达40 | 高达28 | 高达28 | 高达28 |
最大线程数 | 待定 | 高达576 | 高达256 | 高达576 | 高达128? | 高达112 | 高达80 | 高达56 | 高达56 | 高达56 |
DRAM内存通道 | 16 | 16 | 16 | 16 | 8 | 8 | 8 | 6 | 6 | 6 |
随着AMD EPYC Genoa和EPYC Turin的一切进展,英特尔正准备推出全新一代的Xeon服务器CPU。官方发布日期尚未确定。