AMD 据报道将于明年把部分高性能芯片生产转移到台积电在亚利桑那州的工厂。
AMD 据报道将其 5nm 高性能芯片生产源自台积电亚利桑那州工厂
芯片巨头 AMD 通常从台积电的台湾工厂采购芯片，无论是基于 RDNA 3 架构的 Radeon RX 7000 系列，还是最新的 Zen 4 和 Zen 5 系列，所有这些都使用台积电的工艺节点制造。这一次，预计 AMD 将从美国而非台湾采购芯片。
半导体巨头台积电于 2021 年开始在亚利桑那州建立其工厂，尽管目前客户不多，但 AMD 可能是首批客户之一。根据 Tim Culpan 的报道，他的消息来源表示，AMD 将于 2025 年在台积电亚利桑那州工厂生产其高性能芯片。
这些芯片将采用 5nm 工艺节点，预计将是 N4 版本。5nm 工艺节点有多种版本，包括 N5、N5P、N4、N4P 和 N4X。N4 的量产于 2022 年开始，可能会成为 AMD HPC 芯片的一部分，这些芯片将于明年完成设计。
关于这一计划的信息并不多，因为 Tim 报道称相关官员拒绝就客户或台积电产品发表评论。尽管如此，似乎美国的 AI 硬件供应链即将完整，我们已经看到苹果的 A16 芯片在台积电亚利桑那州的 Fab 21 第一阶段设施进行生产。
最近，安靠（Amkor）宣布与台积电在亚利桑那州的先进封装方面展开合作。两家公司一直在合作开发高容量和前沿技术的先进封装，目前正在定义集成扇出（InFO）和基板上的芯片晶圆（Chip Wafer on Substrate）等封装技术。
InFO 晶圆级封装技术允许芯片紧密封装，是一种更具成本效益的解决方案。而 CoWoS 则有助于更高效地将高带宽内存连接到 GPU 核心，但成本相对较高。CoWoS 对于 AMD 和 NVIDIA 的高性能芯片至关重要。然而，苹果使用 InFO 封装技术也能很好地满足需求，因为这种技术非常适合移动设备。
