NVIDIA 和联发科技（MediaTek）计划在 2025 年下半年发布备受期待的 AI PC 芯片，并将被主要 OEM 玩家采用。
NVIDIA 和联发科技即将推出的 AI PC SoC 将改变市场格局，挑战 AMD、Intel 和 Qualcomm
关于联发科技为 AI PC 市场量身定制芯片的传闻已经流传了一段时间。
最近，NVIDIA 对联发科技的倾斜表明，两家公司正在朝着在 AI PC 市场上合作的方向发展，可能会共同开发一款新芯片。微博上的泄密者“手机芯片专家”现在声称，NVIDIA 和联发科技的 AI PC 芯片预计将在明年下半年发布，值得注意的是，这款芯片已经进入了设计阶段。
NVIDIA 正在为进入定制芯片业务做好准备，而没有比抓住日益增长的 AI PC 市场更好的机会了，这一市场正在席卷整个行业。NVIDIA 在将其图形能力集成到芯片方面拥有丰富的经验，而联发科技作为一家知名的移动芯片制造商，将首次涉足 PC 行业，但这款芯片无疑将成为一款具有竞争力的最终产品，竞争对手包括高通的 Snapdragon X Elite 和英特尔的 Lunar Lake 移动芯片。
虽然我们目前尚不清楚具体规格，但传闻该芯片将采用台积电的 3nm 工艺，基于 ARM 架构，NVIDIA 可能会在芯片上集成其下一代集成显卡，这将使即将推出的 SoC 达到新的高度。NVIDIA 和联发科技还在汽车行业进行合作，涉及 MediaTek Dimensity Auto 系列芯片，因此可以说这两家公司的合作取得了良好的进展，Team Green 将在 AI PC 市场上产生影响。
有趣的是，泄密信息还提到，联想、戴尔、惠普和华硕等公司对 NVIDIA 的新项目表示了兴趣，我们可以预期它们会在发布后立即将 SoC 集成到其产品线中，这表明这对 AI PC 市场来说是一个多么重大的项目。
消费者最终将有机会选择不同于行业传统“供应商”的产品，这就是为什么 NVIDIA 和联发科技的合作无疑让我们感到兴奋的原因。
