三星半导体事业部遭遇重大打击，该部门报告称盈利能力环比下降了惊人的40%，为这家韩国巨头带来了巨大的麻烦。
三星的DS部门报告经济状况下滑，但未来的雄心显示出“复苏”的迹象
三星的财务困境尚未结束，继其HBM业务遭受重大打击后，这家韩国巨头现在在半导体部门面临经济状况下滑。根据该公司2024年第三季度的财报，三星的DS部门季度营业利润为3.86万亿韩元，低于预期的4.2万亿韩元。盈利能力低下的主要原因与HBM业务的疲软有关，因三星未能将NVIDIA及其他AI科技巨头纳入其HBM产品组合的客户。
有趣的是，三星整体的同比收入增长仍保持在17.35%，达到79.1万亿韩元，但由于半导体业务的滞后，财报并未对市场产生太大的积极影响。对于那些不知情的人来说，三星的HBM业务未能与竞争对手，尤其是SK海力士抗衡，尽管与NVIDIA进行了全面的“HBM抽样”过程，但这家韩国巨头未能将Team Green作为客户，此后该业务整体上出现了下滑。
图片来源：TrendForce
然而，随着三星在HBM领域的雄心，这家韩国巨头已展示出深远的成就，这可能会成为公司转机。三星透露，HBM3E预计将在本季度开始大规模生产，并将在仅第四季度占据超过50%的总HBM销售额。除此之外，三星表示预计将在第四季度向NVIDIA供货，但承认由于资格不一致而导致延迟。HBM4计划于2025年下半年推出，因此目前的前景相当乐观。
三星对其代工业务表现出极大的乐观，展望未来，该公司声称在其“尖端”节点上取得了突破，特别是在2nm GAA工艺方面。三星现在已推出“SDK工具包”，供潜在客户将该技术整合到其产品设计中，并预计将在2025财年开始大规模生产。三星的2nm工艺仍面临良率问题，这阻碍了该工艺的采用，但从目前的情况来看，这家韩国巨头对亚2nm技术仍抱有希望。
目前这家韩国巨头的处境并不理想，但2024年第三季度的财报清楚表明，三星对未来有着巨大的雄心，若公司按计划执行，进入第四季度和2025财年时，可能会迎来经济的回暖。
