台湾半导体巨头台积电（TSMC）将在2024年底前收到来自ASML的首批高NA极紫外光（EUV）光刻设备，这标志着向下一代工艺的过渡。
台积电决定在市场竞争中转向高NA设备，可能会与A14及更先进工艺一起使用
高NA设备的使用现在被视为芯片制造商的“高端”选择，半导体行业的三大巨头——三星、英特尔和台积电——都在争相获取ASML的高NA设备。有趣的是，最初有报道称台积电并没有计划收购ASML的高NA技术，主要是因为集成设备和在台积电台湾设施中安置机器的高成本。但之前的报告披露，台积电的高NA计划正在稳步推进，因为它渴望在行业中保持平衡。
《日经亚洲》报道称，台积电的高NA设备预计将在今年交付，台湾巨头可能是首批获得该设备的公司之一。据说台积电将收到ASML的Twinscan EXE:5000高NA光刻设备，该设备具有8nm的分辨率和13.5nm的EUV光波长。该系统将使芯片制造商能够生产出小1.7倍的芯片，晶体管密度将提高至2.9倍。ASML表示，Twinscan EXE:5000拥有行业最高的生产力，因此对于台积电来说，获得高NA设备无疑是一个巨大的胜利。
图片来源：ASML
然而，有一个有趣的事实是，这台机器的单价高达约3.5亿美元，这确实是一个巨大的数额。这就是为什么高NA目前被称为半导体市场的“圣杯”。考虑到英特尔计划收购五到六台高NA EUV机器，蓝队确实在全力以赴推进下一代工艺。
在实施方面，台积电的高NA EUV预计将在其1.4nm（A14）工艺中展现其魔力，该工艺计划于2027年量产。特别关注人工智能热潮，台积电计划通过使用高NA来提升市场竞争力。随着竞争对手采取类似的策略，可以说未来的节点在性能差距方面将变得更加有趣。
