英特尔对其下一代Arc GPU及下一代Panther Lake和Nova Lake CPU的包装设计进行了小幅更新。
英特尔详细介绍了未来CPU和GPU产品线的计划，包括下一代Arc、Panther Lake和Nova Lake系列
英特尔首席执行官帕特·基尔辛格在披露英特尔2024年第三季度收益后，宣布了公司的未来计划。从移动芯片到独立GPU，帕特分享了公司的路线图，旨在改善产品组合和公司的收入，而目前由于最近的CPU发布，公司的状况并不理想。
这家芯片巨头正在为未来的产品线转向不同的移动平台包装设计。如果你了解Lunar Lake包装，你一定知道Lunar Lake芯片将内存集成在芯片上。这就是为什么这些SKU的笔记本配置中有16GB或32GB内存。
Lunar Lake处理器具有复杂的LPDDR5X内存集成，按照英特尔的说法，这通常不是理想的做法。根据首席执行官的说法，这“不是一种好的商业运作方式”，但幸运的是，对于公司来说，Lunar Lake是一个小众的、一次性的产品，英特尔仍然成功销售了它，但并不打算在接下来的几代产品中继续使用。帕特表示：
在PC行业这样一个大规模的产品和产业中，你不希望通过这样的渠道传递大规模内存。这不是一种好的商业运作方式。因此，对于我们来说，Lunar Lake确实是一个一次性的产品。Panther Lake、Nova Lake及其后续产品将不会如此。我们将以更传统的方式构建产品，将内存放在CPU外部，GPU、NPU和I/O功能则在包装内。但未来的路线图将把大规模内存放在包装外。
帕特·基尔辛格 – 英特尔首席执行官（2024年第三季度收益电话会议）
公司计划为Panther Lake（预计在2025年下半年发布）和Nova Lake系列引入传统设计，这些系列将更多关注CPU、GPU、NPU和I/O芯片。这些产品线将完全放弃包装内存，以及Nova Lake之后的系列。Lunar Lake是一个小众产品，旨在提供高性能和优秀的电池续航，但在AI PC的需求下，它需要的是大规模的产品。
此外，英特尔将致力于通过减少外包来构建其产品，约70%的Panther Lake CPU芯片将使用英特尔自有工厂的晶圆。然而，其余的晶圆将外包，以维持更好的代工业务。
2025年的计划，我们全力以赴于AI PC，Lunar Lake – 内存在包装中，拖累了2025年产品的毛利率。Panther是下一个，产品的毛利率更好，但内部晶圆的混合比例也更多 – 有助于代工业务。
帕特·基尔辛格 – 英特尔首席执行官（2024年第三季度收益电话会议）
也就是说，英特尔还承认，Lunar Lake芯片中有太多规格非常接近的SKU。这是多余的，为了简化路线图，英特尔将专注于提供更少的SKU。最后，英特尔还透露了一些关于未来图形产品的信息，根据采访，它将更加关注集成图形而非独立GPU。
因此，我们采取了措施简化产品线，减少SKU以覆盖市场，并关注与此相关的效率。同样，在客户端产品领域，简化路线图，减少SKU以覆盖市场，我们如何处理图形，以及这在集成图形能力上越来越重要。因此，未来市场对独立图形的需求将减少。
帕特·基尔辛格 – 英特尔首席执行官（2024年第三季度收益电话会议）
英特尔仍然致力于Arc。今天没有变化。
英特尔仍然拥有强大的移动处理器平台。他们确认，Lunar的包装内存是一次性的 – Panther和Nova将更加传统，我们可能会看到更多空间用于核心/图形/NPU等。
— 𝐷𝑟. 𝐼𝑎𝑛 𝐶𝑢𝑡𝑟𝑒𝑠𝑠 (@IanCutress) 2024年10月31日
这并不意味着英特尔会完全放弃独立GPU的制造，正如伊恩·卡特斯报道的那样，英特尔仍然致力于Arc。看起来英特尔在独立GPU领域不会采取激进的策略，但它将继续为台式机生产独立GPU。
根据之前的传闻，英特尔的Battlemage “Xe2”独立显卡预计将在今年晚些时候发布，但这些计划可能会推迟到2025年初。Xe2架构已经在Lunar Lake SoC中首次亮相，作为其集成解决方案。
新闻来源：Seeking Alpha, @IanCutress
本文提到的产品
英特尔Arc A770
279.99美元
