台湾巨头台积电（TSMC）将在2024年底之前收到来自ASML的首批高NA EUV光刻设备，标志着向下一代工艺的过渡。
台积电决定在市场竞争中转向高NA设备，可能将其应用于A14及更先进的工艺
高NA设备的使用现在被视为芯片制造商的“优质”选择，看起来半导体竞争中的三大巨头——三星、英特尔和台积电——都希望获得ASML的高NA设备。有趣的是，最初有报道称台积电没有计划收购ASML的高NA技术，主要是由于集成设备和安置机器在台积电台湾设施中所需的高成本。但是，之前的报告披露，台积电的高NA计划正在按轨道推进，因为它渴望在行业中保持平衡。
《日经亚洲》报道，台积电的高NA设备预计将在今年交付，台湾巨头可能成为首批获得该设备的公司之一。据说台积电将收到ASML的Twinscan EXE:5000高NA光刻设备，该设备具有8nm的分辨率和13.5nm的EUV光波长。该系统将使芯片制造商能够生产尺寸缩小1.7倍的芯片，晶体管密度将提高到2.9倍。ASML表示，Twinscan EXE:5000具有行业最高的生产效率，因此对于台湾巨头来说，获取高NA设备绝对是一个胜利。
图像来源：ASML
然而，有趣的是，这台机器的单台成本高达约3.5亿美元，这确实是一个巨大的金额。因此，有人说高NA目前是半导体市场的“圣杯”。考虑到英特尔计划收购五到六台高NA EUV机器，蓝队确实在下一代工艺上全力以赴。
在实施方面，台积电的高NA EUV计划将在其1.4nm（A14）工艺中展现其魔力，该工艺计划于2027年进行大规模生产。特别关注人工智能热潮，台积电计划通过使用高NA来加大市场竞争。随着竞争对手采取类似的方法，可以毫不夸张地说，未来的节点在性能差距方面肯定会变得更加有趣。
