TSMC现在正在接受2NM晶圆的订单，并提出一份新报告，说客户已经排队支付估计每单位30,000美元，而苹果可能是第一个客户

台积电的2nm技术预计将在年底前开始全面生产，之前有报道称这家台湾半导体巨头将于4月1日开始接受订单。如今，这个重要的日子已经来临，最新的报道指出，客户们正在排队，争先恐后地希望成为首批接收即将到来的晶圆发货的客户，即使这意味着每个单位需要支付高达30,000美元的巨额费用。更多细节还强调了公司在新竹和高雄工厂的进展，让我们来仔细看看这些细节。

台积电的一座2nm工厂的晶圆生产增加了200%以上，但新报告提到与之前的估计相比，月产量有所下降

此前提到，台积电在台湾的两座工厂全面运转时，月产量可能达到50,000片，并有可能在2025年底前攀升至80,000片，而DigiTimes引用了一些较低的数字。根据该报告，月产量预计将达到30,000片，而高雄工厂已经提前开始生产，计划几乎立即投入制造。

至于新竹工厂，其月晶圆生产量已从2024年中期的3,000片增加到目前的约8,000片，目标是在2025年底前达到22,000片。报告提到，未具名的供应链来源声称，客户们迫不及待地想要下订单购买这项尖端光刻技术，但未提及任何一位客户的名字。

历史上，苹果公司总是首批获得台积电下一代晶圆的公司，因此这家总部位于加利福尼亚的公司很可能在获得首批2nm发货方面领先于竞争对手。传言称，苹果将利用这项技术用于A20芯片，该芯片预计将在2026年下半年为iPhone 18系列推出。

除了苹果，传闻高通也在与台积电下订单，计划在上述节点上推出不止一个而是两个芯片组，其中一个SoC可能被命名为Snapdragon 8 Elite Gen 3。需要注意的是，DigiTimes在报道准确性方面的记录并不理想，因此请对这些细节持保留态度，我们会继续带来更多更新。

新闻来源：DigiTimes