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据报道,美国政策制定者对英特尔潜在的“合并交易”持开放态度,他们正在探索使蓝色团队摆脱危险的选择

随着英特尔面临财务危机,美国商务部正在考虑潜在的合并交易,以振兴半导体产业。政策制定者们关注与高通和ARM的交易,探索可持续运营的解决方案。

三星预计 HBM3E 将于下季度集成到 NVIDIA 的 AI 加速器中,驳斥“HBM 业务”失败的传言

三星宣布将在第四季度向NVIDIA供应HBM3E内存,标志着其在AI市场的雄心未减。副总裁透露,HBM3E产品已进入大规模生产,未来HBM4工艺也在积极布局。

Valve Linux 驱动程序团队通过 MESA 24.3 版本修复了 FSR 2 的 RADV 驱动程序性能,提升高达 228%

Valve工程师通过调整RADV驱动程序的代码,实现了在FSR 2游戏中228%的性能提升,成功缩小了与AMD专有驱动程序的性能差距。此修复将在Mesa 24.3-devel中提供给...

英特尔未能实现Gaudi AI“5亿美元”营收目标,AI领域表现疲软

英特尔的Gaudi AI加速器未能实现5亿美元的季度收入目标,引发了对其市场战略的质疑。尽管推出了Gaudi 3,但市场反应平平,竞争对手如NVIDIA和AMD持续领先。英...

旭格卓越奖

年度旭格设计和创新卓越奖旨在表彰在英国和爱尔兰完成的杰出建筑项目,鼓励设计师和创意专家参与。该奖项以其高含金量和行业认可度,吸引了越来越多的高质量...

普光莱斯特奖

普光莱斯特奖每年11月汇聚600多位行业精英,庆祝建筑领域的创新与成就。该奖项表彰各类建筑的设计与改造,成为展示行业卓越的盛会,吸引全球建筑师和设计师的...

国际医疗设计学院奖

国际医疗设计学院奖是全球领先的奖项,旨在表彰在健康环境设计领域的杰出贡献。无论是公共还是私营部门,参与者均可提交其在规划、设计和管理健康建筑环境方...

MSI 在采用 AGESA 1.2.0.2a BIOS 的 800 和 600 系列 AM5 主板上全面支持 AMD Ryzen 7 9800X3D

MSI正式宣布其X870和X870E主板将支持AMD Ryzen 7 9800X3D CPU,带来卓越的游戏性能和计算能力。用户需更新BIOS以实现兼容,享受最新技术带来的提升。

柏林设计奖

柏林设计奖是DRIVEN x DESIGN的一部分,涵盖空间、产品、平面等多个设计类别。该奖项旨在激励创作与变革,提供设计师展示才华的舞台。报名时间从2024年开始,...

环球人居设计大奖

环球人居设计大奖(GHDA)旨在表彰全球范围内优秀的栖息地设计项目。通过严格的评审标准,GHDA发现并推动设计创新,致力于改善人居环境。奖项涵盖建筑、景观...

LIV酒店设计奖

LIV酒店设计奖由法玛尼集团创立,旨在表彰全球酒店建筑、室内设计及宾客体验的杰出作品。该奖项鼓励专业人士和学生参与,涵盖经济、豪华酒店及餐饮空间,推动...

Thermal Grizzly 宣布对 AMD Ryzen 9000X3D CPU 的“扩展”兼容性

Thermal Grizzly发布通知,确认其产品将支持即将发布的AMD Ryzen 9000X3D CPU。文章详细列出了兼容的水冷设备、散热器、安装套件及导热膏配件,确保用户在使...

Minisforum MGA 1:强大的入门级外部显卡,适用于游戏与创作

Minisforum MGA 1 是一款配备 AMD Radeon RX 7600M XT 的外部显卡,提供 8 GB 显存,适合游戏、视频编辑和 3D 渲染。它具有多种 I/O 端口和便携设计,支持同...

台积电将于今年年底接收 ASML 高数值孔径 EUV 设备,耗资高达 3.5 亿美元

台积电将在2024年底前收到ASML的高NA EUV光刻设备,标志着向下一代工艺的过渡。此设备将提升芯片生产能力,帮助台积电在竞争激烈的半导体市场中保持领先。

英特尔未来Arc GPU及Panther Lake、Nova Lake CPU计划解析

英特尔在2024年第三季度收益电话会议中详细介绍了未来的Arc GPU和Panther Lake、Nova Lake CPU的设计计划。公司将放弃Lunar Lake的内存集成方式,重回传统设...

台积电将于今年年底接收 ASML 高数值孔径 EUV 设备,耗资高达 3.5 亿美元

台积电将在2024年底前收到ASML的高NA EUV光刻设备,标志着向下一代芯片工艺的过渡。该设备将提升芯片生产能力,增强市场竞争力,特别是在AI领域。

随着 Ryzen 7 9800X3D 的临近,AMD Ryzen 9000 台式机 CPU 价格自由落体:9900X 售价 382 美元,9700X 售价 327 美元

AMD Ryzen 9000系列非X3D CPU现正大幅降价,9900X降至382美元,9600X价格低于250美元。适合游戏和生产力的高性能处理器,用户可在亚马逊和新蛋网购买,抓住机...

三星准备使用垂直键合的 400 层 V-NAND 以获得更高的存储容量

三星即将推出的400层V-NAND技术将大幅提升存储容量和可靠性,预计在2026年面世。该技术采用垂直键合方法,助力未来达成1000层的目标,同时在DRAM领域也有新进...

三星半导体利润环比大幅下降 40%,难以利用人工智能热潮

三星半导体事业部在2024年第三季度报告中显示盈利能力大幅下降,但HBM业务未来的生产计划和技术突破或将为公司带来复苏。尽管面临挑战,三星仍对未来充满希望...

Ryzen AI 展示其 NPU 和 iGPU 的强大性能,AMD 在 LLM 应用程序中的性能将英特尔 Lunar Lake 的性能降低了 27%

AMD的Strix Point APU在AI LLM工作负载中展现出明显的性能优势,尤其是在延迟方面表现出色。通过与Intel的Lunar Lake产品的比较,揭示了AMD处理器在Token处理...

技嘉声称采用 AMD Ryzen 7 9800X3D CPU 的 X3D Turbo 模式可将游戏性能提升高达 5%

技嘉的X3D Turbo模式通过优化Ryzen 7 9800X3D CPU参数,提升游戏性能,但提升幅度仅为3-5%。与非X3D和旧款处理器相比,性能提升更为明显。详细测试结果及功能...

NVIDIA 专注于 ARM 的 PC 芯片预计将于 2026 年投入商用,Green 团队专注于“钉牢”关键版本

NVIDIA计划在2025年推出自研的AI PC芯片,与联发科技合作,旨在颠覆现有PC市场。该芯片采用先进的3nm工艺,预计将与高通、AMD及Intel的产品展开竞争,市场期...

OpenAI 开发首款“内部”AI 芯片,与台积电和博通合作增强推理能力

OpenAI与博通和台积电合作,首次推出定制AI芯片,专注于推理工作负载,预计将在2026年亮相。该芯片旨在提升AI计算能力,减少对合作伙伴的依赖,推动行业向高...

AMD正式公布Ryzen 7 9800X3D:8核/16线程、104MB缓存;将于 11 月 7 日发售,售价 479 美元

AMD正式发布Ryzen 9800X3D CPU,基于Zen 5架构,游戏性能相比英特尔Core Ultra 9 285K提升高达59%。该处理器将于11月7日全球发布,适合游戏玩家和创作者。
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