SK hynix计划开发速度快30倍的下一代HBM内存

SK hynix计划开发一种新的HBM内存标准，其速度将比现代HBM产品快30倍，以在竞争激烈的HBM市场中占据领先地位。

在2024年SK利川论坛上，SK hynix的副总裁柳成秀表示，这家韩国巨头对HBM市场有着巨大的野心，声称公司正致力于通过引入高端的下一代HBM内存产品，快速推动该领域的创新。官方表示，即将推出的HBM内存据称比目前的HBM标准强大20到30倍，尽管他没有透露具体的HBM类型，但很可能是HBM4的变体或未来的产品。

我们旨在开发性能是当前HBM产品20到30倍的产品，专注于推出具有差异化的产品。

——SK hynix副总裁柳成秀

SK hynix计划通过在产品中整合先进的功能来主导HBM领域，这意味着该公司正朝着HBM4产品预期的巨大创新迈进。HBM4将独树一帜，在单个封装中利用逻辑和内存半导体。韩国巨头声称，采用新的措施对于未来的发展至关重要，HBM4将为未来设定基调，考虑到它可能带来的潜在能力。

除此之外，SK hynix声称，它已经吸引了包括苹果、微软、谷歌Alphabet和NVIDIA在内的主要科技公司在AI市场的巨大兴趣。SK hynix的副总裁表示，他们正在满足这些公司提出的定制工程需求，通过这种方式，这家韩国巨头旨在保持市场的领先地位。有趣的是，SK hynix还表达了制造自己内存半导体的意图，这意味着公司正在探索未来扩展的可能性。

我们最近讨论了三星和SK hynix的HBM4产品，尽管现在下结论谁更优越还为时过早，但可以肯定的是，这次市场竞争非常激烈。两家公司计划在2025年中或年底推出各自的HBM4产品，正好赶上集成到下一代NVIDIA Rubin和其他架构中的时间。