SK hynix计划开发一种新的HBM内存标准,其速度将比现代HBM产品快30倍,以在竞争激烈的HBM市场中占据领先地位。
在2024年SK利川论坛上,SK hynix的副总裁柳成秀表示,这家韩国巨头对HBM市场有着巨大的野心,声称公司正致力于通过引入高端的下一代HBM内存产品,快速推动该领域的创新。官方表示,即将推出的HBM内存据称比目前的HBM标准强大20到30倍,尽管他没有透露具体的HBM类型,但很可能是HBM4的变体或未来的产品。
我们旨在开发性能是当前HBM产品20到30倍的产品,专注于推出具有差异化的产品。
——SK hynix副总裁柳成秀
SK hynix计划通过在产品中整合先进的功能来主导HBM领域,这意味着该公司正朝着HBM4产品预期的巨大创新迈进。HBM4将独树一帜,在单个封装中利用逻辑和内存半导体。韩国巨头声称,采用新的措施对于未来的发展至关重要,HBM4将为未来设定基调,考虑到它可能带来的潜在能力。
除此之外,SK hynix声称,它已经吸引了包括苹果、微软、谷歌Alphabet和NVIDIA在内的主要科技公司在AI市场的巨大兴趣。SK hynix的副总裁表示,他们正在满足这些公司提出的定制工程需求,通过这种方式,这家韩国巨头旨在保持市场的领先地位。有趣的是,SK hynix还表达了制造自己内存半导体的意图,这意味着公司正在探索未来扩展的可能性。
我们最近讨论了三星和SK hynix的HBM4产品,尽管现在下结论谁更优越还为时过早,但可以肯定的是,这次市场竞争非常激烈。两家公司计划在2025年中或年底推出各自的HBM4产品,正好赶上集成到下一代NVIDIA Rubin和其他架构中的时间。
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