SK 海力士将 3D 检测装置集成到高档 12 层 HBM3E 良率和生产能力

SK海力士（SK Hynix）目睹了12层HBM3E需求的巨大激增，这促使该公司迅速提升生产和良率。

SK海力士的12层HBM3E在AI市场上需求旺盛，促使公司迅速增强供应链

SK海力士一直处于满足行业需求的HBM供应前沿。在市场竞争方面，SK海力士在工艺优势和生产能力上远远领先。根据《韩国商业日报》的最新报道，SK海力士计划通过整合3D检测设备单元，进一步提升12层HBM3E的生产，以避免与HBM生产相关的缺陷。

据报道，SK海力士面临来自NVIDIA等公司的巨大需求，因此该公司决定引入额外的检验，以确保生产过程的全面性。

据了解，由于增加了四层，SK海力士在晶圆切割到芯片的过程中遇到了障碍，因为这一过程容易造成不必要的损坏。然而，通过引入3D检测单元，这家内存制造商计划显著提高良率和生产能力。

SK海力士正在接收来自主要HBM客户如NVIDIA的请求，希望能更快、更大批量地供应12层产品。如果评估完成，Nextin的设备有很大可能会被引入12层大规模生产线。

– 行业内幕消息来源于《韩国商业日报》

SK海力士确实在AI内存市场中处于领先地位，该公司表示通过长期合同已预定到2025年，并相信HBM业务将在明年迅速发展，因为AI公司正在快速增强其计算能力。结合HBM领域预期的创新，SK海力士将能够保持对三星和美光等公司的领先地位，最终为公司带来巨额收入。