AMD 的 Ryzen“Zen 6”CPU 和 Radeon“UDNA”GPU 预计将利用 N3E 工艺、高端游戏 GPU 和 3D 堆叠实现下一代 Halo 和控制台 APU
关于AMD下一代Ryzen“Zen 6”CPU和Radeon“UDNA”GPU的传闻已被分享，同时还涉及下一代3D叠栈更新。
传闻AMD将在其下一代Ryzen“Zen 6”台式机CPU和Radeon“UDNA”GPU中使用N3E工艺技术，3D叠栈将应用于Halo和主机APU
Chiphell论坛成员Zhanzhonghao分享了一组新的传闻信息，他在过去几个月中关于AMD下一代系列的信息中提供了一些准确的内幕消息。最新的信息现在被标记为传闻，但它给我们提供了对红队未来发展的预期。
图片来源：Chiphell
首先，我们来看下一代CPU和GPU系列的详细信息。据称，下一代Ryzen系列代号为Medusa Ridge，将采用Zen 6 CCD，并将使用N3E工艺技术。CPU还将配备升级的I/O芯片，采用N4C工艺节点，这是一种性价比高的N4P工艺技术版本。AMD在其Zen 5产品中使用与Zen 4芯片相同的I/O芯片，因此升级的I/O芯片将带来更好的I/O和iGPU性能。
此前的报告表明，AMD的“Medusa”系列Ryzen台式机CPU将保留AM5插座兼容性，并将拥有一个最多32核心的单个CCD，这比之前的Zen 4 CCD数量翻了一番。预计这些CPU将在2026年底或2027年初推出。
在GPU方面，AMD预计将推出下一代UDNA系列，该系列将正式取代现有的RDNA和CDNA系列。据传，这种统一架构将基于TSMC的N3E工艺技术，至少在游戏产品领域。
还有报道称，UDNA系列将迎来Radeon系列的发烧友级别选项，这对涵盖主流市场的RDNA 4“Radeon RX 9000”系列是一个良好的后续。预计AMD的UDNA GPU将在2026年第2季度投入大规模生产，并将采用全新的架构设计，还将集成到下一代主机中，比如PS6。
除了下一代Ryzen和Radeon系列外，AMD还将更新其3D叠栈产品，未来将推出新选项，适用于其下一代Halo APU系列，索尼预计也将在其主机中实现3D叠栈。据说具体的封装技术尚未明确，目前还不清楚3D叠栈是否指不同核心IP堆栈或3D V-Cache技术，但我们可以期待两者的结合。
AMD今年将推出一系列产品，尤其是在移动产品方面，明年我们将看到向下一代Zen 6和UDNA架构的过渡，这将重新定义PC市场。
新闻来源：HXL (@9550pro)
