new
Intel与AMD携手加速统一x86生态系统发展，加剧市场竞争
GALAX发布了Z890 Boomstar主板，采用18+1+1相电源VRM和90A Dr.MOS，适用于英特尔Core Ultra 200系列CPU，支持PCI-E 5.0，具有丰富的连接性和定制化的外观设计。
AMD Ryzen 7 5800X3D 3D V-Cache CPU 从德国和奥地利消失，Ryzen 5700X3D 取而代之
GALAX发布了Z890 Boomstar主板，采用18+1+1相电源VRM和90A Dr.MOS，适用于英特尔Core Ultra 200系列CPU，支持PCI-E 5.0，具有丰富的连接性和定制化的外观设计。
业务“低迷”，未能抓住市场机会，三星降低HBM产能
三星的HBM业务受到低产量率的影响，导致NVIDIA放弃采用。随着竞争对手扩大HBM生产，三星调整了产量，显示出对该领域的信心不足。公司计划在未来向NVIDIA进行...
Crucial 推出下一代 DDR5 CUDIMM 内存：32 GB 套件、明年 64 GB 模块速度高达 5600 MT/s
Crucial推出了新一代DDR5 CUDIMM内存，提供更快的速度和性能，适用于最新的PC。该内存具有多种特性，包括速度高达6400MT/s，16GB密度，兼容Intel Core Ultra...
AMD Radeon RX 7650 GRE 将使用与 RX 7600 XT 相同的 Navi 33 GPU，将于 2025 年第一季度推出
AMD的Radeon RX 7650 GRE将采用与Radeon RX 7600 XT相同的Navi 33 GPU，成为第三款采用相同“RDNA 3”核心配置的显卡。该显卡将取代Radeon RX 6750 GRE系列，并...
台积电3nm将见证AI科技巨头的大规模采用； NVIDIA Rubin、AMD Instinct MI355X 和英特尔 Falcon Shores
TSMC的3纳米工艺预计将在人工智能领域得到广泛应用，AMD计划在其下一代Instinct MI355X人工智能加速器中采用该技术，而英伟达和英特尔也计划将其应用于其即将...
AMD Navi 44“RDNA 4”GPU 的封装尺寸似乎比 Navi 24“RDNA 2”更大
最新消息显示，AMD Navi 44“RDNA 4” GPU的封装尺寸将比Navi 24大25%，将成为RDNA 4 GPU中最小的。同时，Navi 48将成为更快的GPU，预计封装尺寸将更大。
随着市场转向新标准，制造商开始停产 PCIe Gen3 M.2 SSD
随着PCIe Gen4和Gen5标准的普及，PCIe Gen3 M.2 SSD即将退出市场。制造商和主板制造商已经转向更快速的标准，为客户提供更高速的SSD传输速度。
影驰推出白黑两种口味的 Z890 Boomstar 主板，具有 20 相电源并支持 DDR5-8667 MT/s
GALAX发布了Z890 Boomstar主板，采用18+1+1相电源VRM和90A Dr.MOS，适用于英特尔Core Ultra 200系列CPU，支持PCI-E 5.0，具有丰富的连接性和定制化的外观设计。
Minisforum 推出 790S7“Ryzen 9 7940HX”和 129i7“12900HK”迷你电脑，配备 MoTD 主板和专用 PCIe x16 插槽
Minisforum推出最新的Mini PC，搭载AMD的Ryzen 9 7940HX和Intel Core i9-12900HK处理器，配备MoTD主板套装，为专业市场提供高性能和多功能选择。
由于 IHS 不同，英特尔酷睿 Ultra 200S“LGA 1851”CPU 将与现有 LGA 1700 接触框架不兼容
英特尔的酷睿Ultra 200S“LGA 1851”处理器由于结构变化，不兼容设计用于LGA 1700平台的接触框架。 英特尔确认酷睿Ultra 200“LGA 1851”插座上与LGA 1700散热器...
YEYIAN 推出三款出色的“Intel Core Ultra 200S”游戏电脑，配备 4070 SUPER，起价 1699 美元
YEYIAN推出了最新的Intel Core Ultra 200S PC，配备最新硬件，价格从1699.99美元起。该系列包括Odachi、Mirage S和Phoenix Mesh游戏PC，提供一流性能和多种配...
华硕预告适用于 Intel Core Ultra 200S CPU 的主流 B860 和 H810 主板将于 CES 2025 亮相
华硕列出了针对预算和入门级Core Ultra 200S PC组装者的英特尔主流B860和H810主板，将于明年早些时候发布，针对主流英特尔Core Ultra 200S组装。
AMD 在 Linux 上推出 3D V-Cache 性能优化器驱动程序，实现高效的 L3 缓存和核心频率分配
AMD最新推出的3D V-Cache性能优化驱动程序为Linux系统带来了Ryzen X3D CPU的性能提升，通过优化缓存和频率分配，提高了CPU的效率和性能。期待未来的基准测试...
NVIDIA 的 Blackwell AI GPU 全部供应在未来 12 个月内全部售罄，AI 公司一次性订购 10 万台，凸显疯狂的需求
英伟达的Blackwell AI产品组合在未来12个月内已售罄，绿队计划扩展到推理市场，这将对人工智能行业产生重要影响。
华擎 Z890 Taichi OCF 上市，支持 DDR5 10,133 MT/s 速度，是迄今为止所有 Z890 主板中最高的内存等级
英特尔 Z890 主板发布，ASRock Taichi OCF 主板引领DDR5内存速度，支持高达10,133 MT/s。MSI、技嘉、华硕等厂商也推出高性能主板，支持DDR5内存速度在9000 MT...
今天是全球首款 GPU：NVIDIA GeForce 256 诞生 25 周年
回顾NVIDIA GeForce 256发布25周年，这款GPU如何改变了PC游戏市场，探讨其对GPU行业的影响和未来发展。
英特尔 Z890 主板现已开放预订：下一代华硕、华擎、技嘉和 MSI 设计，起价 199 美元
Intel的Z890主板现已上市，价格从200美元起，支持最新的Core Ultra 200S CPU，涵盖多种预算选择。
AMD Instinct MI325X 是首款配备 256 GB HBM3e 内存、明年配备 288 GB MI355X“CDNA 4”的 AI GPU，性能提升 8 倍
AMD推出全新Instinct MI325X AI GPU加速器，配备256 GB HBM3e内存，明年将推出MI355X，内存容量达到288 GB，进一步提升AI性能。
AMD 第五代 EPYC Turin CPU 推出：IPC 提升高达 37%、多达 192 个核心、500W TDP、5 GHz 时钟且性能显着超越 Xeon
AMD正式推出第五代EPYC处理器“都灵”系列，搭载Zen 5核心架构，提供高达192核心、500W TDP和5 GHz时钟速度，显著提升数据中心性能与价值。
Intel Core Ultra 200S CPU 现已开放预订：Ultra 9 285K $589、Ultra 7 265K $379、Ultra 5 245K $294
本文介绍了英特尔最新发布的Core Ultra 200S“Arrow Lake”桌面CPU系列的预订信息、规格和价格，包括285K、265K和245K型号的详细对比。
英特尔表示 Arrow Lake 的游戏速度将比 AMD Ryzen 7000“3D V-Cache”CPU 慢 5%
本文分析英特尔新发布的Core Ultra 200S处理器与AMD Ryzen 7000系列在游戏性能上的比较，探讨两者在市场竞争中的表现。
在此观看 AMD“Advancing AI 2024”活动现场直播：EPYC、Instinct、PRO 发布以及预计发布的主要公告
AMD将在“推进AI 2024”活动中推出第五代EPYC处理器、Instinct MI325X AI加速器及Ryzen AI PRO 300系列，展现其在AI市场的最新产品与技术。
技嘉推出Z890主板全系列：Ai TOP Xtreme & Master带来高达9500 MT/s DDR5支持，Intel Arrow Lake CPU性能提升高达11%
技嘉推出了17款Z890主板，专为英特尔Arrow Lake CPU设计，支持高达9500 MT/s的内存速度，配备最新的连接功能和AI超频技术。
全球实用网站，"Ctrl+D"收藏本站！
